高端市場格局混亂，消費者期待代表極致科技的旗艦機型。
由於供應鏈的原因，華為的兩個高端旗艦系列已經遙遙無期。華為P50系列在6月初的華為發布會上瞥見，但具體發布日期尚未確定。華為Mate系列就是“破多”的新聞。高端市場的王者華為的缺席，留下了大量的市場空白，自然成為包括小米、OPPO、vivo在內的各大手機公司爭奪高端手機市場的良機。但從銷量和口碑來看，依然沒有華為Mate和P系列的高端產品。
近日，有媒體采訪了多位手機行業的銷售人員。壹個說三大廠商高端手機銷量不如渠道商預期，這些量還沒有彌補華為留下的高端份額。另壹個說幾款國產高端手機的銷量只能用“還行”來形容，但是蘋果賣的很好。
無論是消費者還是業界，都在期待壹款足以代表國產品牌的旗艦機型，重新奪回中國高端智能手機市場的最大份額。
根植芯片底層優化，榮耀Magic3搭配驍龍888+性能滿血加碼。
縱觀上半年，很多高端旗艦，廠商都打出了“安卓之光”、“安卓機皇”等噱頭，依然以單點爆款為主，但在性能上的用戶體驗並不盡如人意。
從參數上看，高通驍龍888確實是目前最好的移動芯片之壹，但硬件只是決定了我們手機性能和體驗的下線和底線。更重要的是對硬件的把控能力，恰好榮耀Magic3底層優化的技術團隊和華為Mate系列芯片團隊，在這方面有著豐富的經驗和強大的能力。而其他廠商對芯片的調整還比較淺，無法充分發揮實力。第壹大問題是“功耗高”。面對高性能軟件，適當降頻應該能有更好的能效表現。
另壹個問題在於操作系統的限制，這降低了驍龍888的性能極限。對於這兩個痛點，榮耀的“底層創新”或許可以解決。發布會上，趙明表示，“榮耀將繼續堅持底層創新，進行平臺層面的重構。對於芯片的打磨，用同樣的芯片給消費者帶來獨特的體驗。”
尤其在芯片方面，實現了“同樣的芯片，更好的體驗”。榮耀繼承了華為原華為終端早期的芯片孵化團隊，對芯片優化的理解更深刻，調整能力更強。榮耀終端產品線總裁方菲直言“同樣的芯片相比其他廠商可以優化10%到15%”。這就類似於同樣的高檔食材，做出同樣的菜肴，壹個優秀的廚師可以通過更好的食材加工工藝，更有經驗的烹飪等等做出更好的味道。
它不僅擁有強大的芯片底層優化能力，還擁有許多獨特的技術，如GPU turbo和Link turbo，這些技術已在高通驍龍平臺上進行適配。趙明還表示，“硬件決定了手機體驗的下限，更重要的是控制硬件的能力。我對榮耀魔法系列有信心。”搭載驍龍888+芯片的榮耀Magic3，在榮耀的優化下，綜合性能可能碾壓壹眾朋友。
決戰高端戰場，榮耀Magic3形象和品質都有高端品質。
高端產品不等於高價格，而是高品質。目前市場上很多高端旗艦機型都遇到了質量質疑。據新浪財經報道，小米11遭遇了大量“WiFi打不開主板燒”、“手機質量差，反復重啟”、“主板大面積燒”的投訴。
榮耀董事長萬彪在原華為體系中管理和負責整個供應鏈，有非常豐富的行業經驗。他和趙明合作，短短兩個多月，就完成了所有核心供應商的合作協議簽訂。此前據產業鏈消息，榮耀承接了華為Mate系列的產業鏈，榮耀Magic3將具備華為Mate級別的高端品質。
趙明在采訪中表示，Magic系列定位為全能科技旗艦，榮耀要走向高端就由Magic系列來承載。他透露，榮耀將在今年第三季度發布Magic3。屆時，國內高端市場終於將迎來壹款“殺手級”王牌旗艦，與華為P50系列共同稱霸高端旗艦寶座。