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麒麟芯片發布順序

麒麟芯片的發布順序從遠到近依次為麒麟910芯片、麒麟920芯片、麒麟950芯片、麒麟970芯片、麒麟980芯片、麒麟990 5G芯片和麒麟9000芯片。

1和麒麟910芯片

麒麟910芯片於2012年發布。型號為Mate2和榮耀3C,采用28納米工藝合成。在性能方面,3D遊戲可以輕松運行。

2.麒麟920芯片

麒麟920芯片發布於2014,型號為榮耀6,采用28nm工藝合成。在影音、遊戲、圖像處理等方面都有著出色的表現,功耗也有所提升。榮耀6也賣得很好,華為也開始被大眾認可。

3.麒麟950芯片

麒麟950芯片發布於2014,是華為首款SOC芯片。它配備的型號是Mate8,采用16nm工藝合成。妳可能不太了解SOC,但它簡單地說就是片上系統,整個系統都嵌入在芯片中。除了各種改進外,它還支持雙卡雙待、藍牙4.2和4200萬像素攝像頭。

4.麒麟970芯片

麒麟970芯片發布於2017,是全球首款智能AI芯片。其配備的型號為mate10 pro,采用10nm工藝合成。麒麟970芯片代表了華為在人工智能領域的領先地位,真正實現了人機交互。值得壹提的是,麒麟970芯片是在蘋果發布前夕發布的,而這款芯片的研發也讓華為有了。

5.麒麟980芯片

麒麟980芯片發布於2017年,型號為mate10 pro,采用7nm工藝合成。mate10 pro也成為全球首款采用7nm工藝的手機,性能比麒麟970至少提升了20%,成為安卓市場第壹。邊肖也因為麒麟980的出現開始關註華為手機。

6.麒麟990 5G芯片

麒麟990 5G芯片發布於2019,其型號為mate30,采用7nm工藝合成。圖像性能很方便,它開始支持50倍變焦。因此,華為在世界範圍內得到了認可,甚至動搖了蘋果在手機行業的地位,因此華為開始受到制裁。

7.麒麟9000芯片

麒麟9000芯片於2020年發布,其型號為mate40 Pro,采用5nm工藝合成,集成了654.38+053億個晶體管。其性能與蘋果A14相當,由於制裁,麒麟9000芯片壹度被傳言為絕唱。mate40 Pro壹經發布就被搶購壹空,壹機難求。

以上內容參考百度百科-華為麒麟芯片。