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新金融芯片

到目前為止,芯片將面臨重大的半導體材料變革。很多人都知道我們的芯片材料主要是矽材料。雖然這種材料穩定且便宜,但它受到材料的限制。矽片急需更換的原因是高熱量和高功耗,以及性能瓶頸。在新壹代芯片的研發上,各國各有神通,比如中國的碳芯片和量子芯片。在新壹代芯片的研發上,中國已經實現了。

華為創始人任鄭飛曾在接受雅虎財經專訪時表示,光芯片將是新壹代芯片的未來,華為還與英國劍橋大學開展了合作。今年上半年,華為還成功發布了全球首款搭載800G模組的自研光芯片。當然,這種芯片主要用於光纖通信的光電轉換。華為宣稱這款芯片的單纖容量可達48T,比行業方案高40%,傳輸距離比行業高20%。

在8月底的Hot Chips 32大會上,麻省理工學院的初創公司Lightmatter發布了壹款AI加速的光子計算測試芯片。根據Lightmatter提供的數據,該芯片由毫瓦激光光源供電。采用矽光子和MEMS技術的處理器比傳統芯片快1000倍,但功耗僅為普通電子設備的千分之壹。預計2021年正式量產並商業化,未來主要應用領域為人工智能AI運算。

人工智能被稱為第四代工業革命。Lightmatter開發的光子芯片使用兩個堆疊芯片組,面積約為150mm2它具有超過10億個FinFET晶體管和數萬個光子運算單元,這將重新定義AI智能芯片的發展。根據Lightmatter首席執行官的說法,在實際應用中,這款芯片將擊敗全球領先的AI芯片領導者NVIDIA的GPU A100,它可以在BERT和ResNet-50推理工作中提高20倍的效率和5倍以上的數據吞吐量。未來量產後,AI智能領域的發展將是顛覆性的,AI智能領域也將迎來爆發式增長。

其實光芯片是壹個統稱,光芯片應用於各個領域。目前,上述溝通相對成熟。與傳統的以矽為導體的電信號相比,光信號的傳輸速度要快得多,相當於家裏的撥號寬帶和光纖寬帶。它不僅是帶寬的提高,而且在速度和延遲方面也有了質的飛躍。光芯片的主要工作模式由激光發生器觸發,可實現多通道同時工作,傳輸過程中的損耗極低,是未來替代傳統芯片的有效解決方案。

在下壹代新材料的芯片中,中國壹直在努力,並已達到世界領先水平。例如,北京大學的碳基芯片、中科的量子芯片和華為研究的通信光學芯片都創造了新的世界紀錄。但即便如此,相關行業的公司和研究人員仍然非常稀缺。培養新壹代研究人員和開設相關專業課程是未來可持續發展的重要途徑。畢竟,隨著矽基芯片慢慢達到極限,未來新材料的芯片研發是中國彎道超車的好機會。

隨著中國計劃在2025年實現70%的芯片自主化,相關行業的企業可以獲得10年的免稅機會。各大集成電路設計商和制造商也站在了風頭浪尖上,這徹底刺激了國內半導體企業的發展。當然,目前中國只有15%,實現70%自給率的任務也非常艱巨,但也可以看出未來中國在半導體芯片方面的發展決心和毅力也將提上日程。

事實上,在芯片的發展中,量子芯片是未來超級計算機的典範。那麽我國量子芯片的發展情況如何呢?量子計算機與傳統計算機相比有哪些優勢?前往西瓜視頻,搜索“科學思維”關註西瓜視頻:說實話,中國的量子技術研究水平與歐美相比處於什麽水平?探索中國量子計算的秘密伴隨著西瓜視頻創作者的“科學思維”,中國在量子計算領域與歐美的差距還有多遠,量子芯片能否取代傳統芯片?