通過65，438+00家公司的財務報告和電話會議-包括英飛淩、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子的五家IDM制造商，臺積電、辛格和SMIC的三家晶圓代工廠，以及阿斯麥和LAM Research的兩家設備制造商，科技創新委員會期刊整理了他們對2022年行業趨勢的總體判斷。
總的來說，盡管“缺芯即將結束”的疑慮籠罩市場已久，但從多家廠商的態度來看，目前的庫存水平仍遠低於預期，產業鏈仍難以擺脫供應短缺的局面。
芯片供應短缺的具體結束時間有不同的答案。英飛淩等樂觀派認為，今年有望告別芯片短缺；而恩智浦則給出了完全相反的意見，認為今年很難完成。
阿斯麥認為沒有必要擔心供求關系的逆轉，並指出半導體的增長前景確實需要大大擴展；與此同時，該行業本身也將努力避免供過於求，以“維持壹個無障礙和高效的創新生態系統。”
另壹方面，“需求分化”的消息得到進壹步論證。臺積電等晶圓代工廠做出了“景氣度分化，不同應用領域需求不同”的判斷；SMIC還指出，地區需求也將出現分化。
下遊需求異常強勁，許多公司持有大量訂單，遠高於產能規劃水平。在細分領域中，汽車芯片成為各大廠商壹致看好的領域。
整體訂單情況
壹些制造商透露了當前在手訂單/預付款的具體金額。從“訂單能見度高”“訂單遠超供應”等樂觀表述中不難看出，高需求的盛況依舊。
英飛淩:
新簽訂單的數量大大超過了取消訂單的數量。不過，該公司也提醒說，壹些訂單可能是為了防範短缺，因此隨著供應的改善和重復訂單的取消，這壹訂單的金額可能會在未來幾個季度急劇下降。
恩智浦:
在手訂單已遠遠超過供應能力，可見性已達到2023-2024年。目前，“沒有訂單取消或重新安排”。
意法半導體:
訂單能見度高，在手訂單超過18個月的水平，遠高於公司目前及2022年的計劃產能。
瑞薩電子:
截至2021年末，公司在手訂單突破1.2萬億日元；2022年的確認訂單也在增長。
臺積電:
截至2021年末，已收到預付款67億美元。總體而言，來自IC設計和IDM外包的訂單有所增加，“今年晶圓代工將是壹個好年景”。
股票
？恩智浦:
2021的Q4，庫存水位進壹步下降；渠道庫存水位也小幅下降至1.5個月。恩智浦預測，2022年的供需情況將與2021年類似。
？德州儀器:
在2021的Q4，德益的庫存水位為116天，比上壹季度高出約4天，但仍低於公司130-190天的目標。
汽車芯片
在此次統計的65，438+00家企業中，除設備制造商外，其他所有公司都對汽車業務的增長表現出強烈的信心。
整體來看，2021年半導體廠商汽車芯片業務收入大增，2022年獲得新訂單。未來，電氣化和智能化仍是這壹市場的兩大增長主線:電動汽車方面，驅動因素包括充電基礎設施和動力電池電源管理芯片；智能駕駛包括L2+/L3智能駕駛開發和4D成像雷達。
？英飛淩:
汽車芯片需求“遠超”公司供應能力，庫存水位也嚴重低於正常水平。值得註意的是，英飛淩指出，除電動/智能汽車本身外，充電基礎設施是需求增長的另壹大動力。
？恩智浦:
得益於電動汽車和L2+/L3智能駕駛的發展，汽車領域訂單的穩定性顯著增強，公司在2022年有訂單在手。值得註意的是，只要芯片短缺持續，OEM廠商就會將芯片供應和自身的生產能力優先提供給高端機型，以獲得更高的利潤。
？意法半導體:
今年汽車芯片的產能已經售罄。預計未來85%的汽車芯片將落入16nm-19nm工藝。
？德州儀器:
2021全年，工業和汽車兩大領域將是TI未來發展的“戰略重點”。
？瑞薩電子:
汽車領域業務增長的驅動力強勁，包括汽車級MCU等相關芯片數量增加、產品價格上漲、汽車工廠恢復生產以及確保庫存等。
？臺積電:
預計2022年，汽車業務的增長將高於公司整體水平。
？網格核心:
預計今年汽車業務將出現季度波動，但總體而言，仍非常看好終端需求的強勁增長潛力；壹些客戶將在2023年開始在4D成像雷達和動力電池電源管理方面發力，預計辛格將從中受益。
？SMIC:
物聯網、電動汽車、中高端模擬ic等增量市場需求旺盛，存在結構性產能缺口。
剩余業務
除了汽車芯片，提到的其他增長點都比較分散。其中，工業和物聯網領域的需求被提及的頻率相對較高，基礎設施、數據中心、AI、元宇宙和碳化矽也受到壹些企業的青睞。然而，大多數制造商預計消費電子產品的需求將進壹步疲軟。
？英飛淩:
今年，SiC業務的收入將翻壹番，達到3億歐元，該領域的需求也明顯高於現有產能。
？瑞薩電子:
工業/基礎設施/物聯網的需求也很高，但瑞薩預測今年Q1的收入和客戶需求增長率將低於汽車芯片。
？網格核心:
在智能移動終端市場，Wi-Fi 6、5G圖像傳感器和電源的應用需求；通信基礎設施和數據中心的市場需求；物聯網有望在2022年成為辛格增長最快的業務領域。
？臺積電:
在細分應用市場方面，壹些市場的強勁勢頭可能會放緩或調整。預計2022年HPC和汽車業務增速將高於公司整體水平，物聯網增速與公司水平壹致，智能手機業務將略低於公司水平。
？SMIC:
手機和消費電子市場缺乏發展動力，存量市場供需逐漸平衡；物聯網、電動汽車、中高端模擬ic等增量市場需求旺盛，存在結構性產能缺口。
？林研究（泛林/科林研發）
AI、物聯網、雲計算、5G和元宇宙將成為強勁的增長動力，預計全年晶圓設備需求將持續增長。