實驗過程並不復雜，首先對三臺手機分別進行壹次短暫的烤機（CPU全速運行壹定時間），測出三臺手機溫度最高的位置，隨後將白磷放在該位置上，再次進行烤機。此次跑分使用的軟件是3DMark，能夠對處理器進行極限測試，導致處理器溫度急速上升，十分考驗手機的散熱性能。
隨著烤機軟件的運行，三部手機的白磷都開始出現融化現象，在時間來到30分鐘的時候，“大老李”對三臺手機的溫度進行檢測。此時iPhone 11 Pro的白磷溫度達到了43°C，小米9 Pro 5G版則是達到了46°C，Reno Ace的溫度則是最低的，僅有37°C。
在溫度測試結束後沒多久，小米9 Pro 5G版背蓋上的白磷開始燃燒，迸發出花火並且開始向四周流淌，這證明小米9 Pro 5G版的後蓋溫度已經超過了白磷的燃點。看來，雖然小米的發熱較以前有所改進，但是依然不如另外兩款手機，率先出局。
壹個小時後，iPhone 11 Pro的溫度也超過了白磷的燃點，白磷開始迅速燃燒。曾經的iPhone在散熱方面有著十分出色的表現，但是最近幾代手機因為設計的原因，開始出現發熱問題，嚴重時甚至會影響使用。
現在三款手機中僅剩Reno Ace仍在堅持，直到3小時後，Reno Ace上的白磷才終於開始燃燒，宣布整個實驗順利結束。作為三款手機中售價最低的壹款，Reno Ace采用的處理器與小米9 Pro 5G版相同，都是高通最新的驍龍855Plus，處理器本身的發熱情況下是相同的，實驗結果差距如此大，主要原因就在於兩者散熱系統設計的差別。
作為OPPO主打遊戲性能的壹款旗艦手機，Reno Ace在擁有頂級處理器的同時還配置了名為“冰碳恒冷散熱”的散熱系統。這個系統將VC均熱冷凝銅板與復合碳纖維散熱結合，輔以多層石墨散熱層，能夠有效的引導熱量到手機的其余區域，保證熱量不會堆積在處理器位置。
通過這種誇張但卻直觀的測試，Reno Ace的表現可以說是出乎了“大老李”的預料，雖然只是壹款3000元價位的手機，卻證明了國產手機在技術上已經由長足的進步，不輸於iPhone，甚至還有所超越，我們也期待日後的國產手機帶來更好的表現。
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