導熱矽脂和導熱矽脂片有什麽區別？

簡單來說，導熱矽脂的形狀是膏狀，對電子元器件起到傳熱介質的作用，可以提高其工作效率。導熱矽膠墊的形狀為片狀，在筆記本電腦或其他電子設備中常作為散熱器與封裝之間的接觸介質，用於降低接觸熱阻，增強封裝與散熱器之間的熱傳導。

導熱矽膠片作為導熱介質，用於CPU與散熱器之間、晶閘管智能控制模塊與散熱器之間、晶體管與熱敏電阻之間、大功率電器模塊與散熱器之間的填充和粘接。施工方便，可隨意模切打孔，厚度選擇範圍廣，使用壽命十年左右。

導熱矽脂又稱散熱膏，是以有機矽為主要原料，以液體為主要存儲介質，添加了耐熱性和導熱性優異的材料。導熱矽脂狀組合物用於電子器件如杯子、晶體管、電子管的導熱散熱，熱阻低，導熱效果好，使用不方便，壽命短，只有壹年左右。