鍍錫:化學穩定性高，幾乎不溶於硫酸、硝酸和鹽酸的稀溶液，可焊性好。
銅鍍鎳:用電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍壹層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分為電解鍍鎳和化學鍍鎳。化學鍍鎳是在由鎳鹽(稱為主鹽)、導電鹽、pH緩沖劑和潤濕劑組成的電解液中，以金屬鎳為陽極，直流電為陰極，在陰極(被鍍部位)沈積壹層均勻致密的鎳鍍層。光亮鎳是從含有光亮劑的鍍液中獲得的，而深色鎳是從不含光亮劑的電解液中獲得的。
化學鍍也叫無電鍍和自催化鍍[1]。具體過程是指水溶液中的金屬離子在壹定條件下被還原劑還原並沈澱在固體基體表面的過程。縲TM B374(美國材料與測試學會)定義為“通過受控化學還原沈積金屬塗層，該化學還原由被沈積的金屬或合金催化”。這個過程不同於置換電鍍，鍍層可以不斷增厚[2]，被鍍金屬本身具有催化能力。
鍍錫:是壹種具有良好可焊性和壹定耐蝕性的鍍層，廣泛應用於電子元器件和印刷電路板。除了諸如熱浸鍍和噴塗之類的物理方法之外，電鍍、浸鍍和化學鍍因其簡單而在工業中得到了廣泛的應用。浸鍍是將工件浸入含有待鍍金屬鹽的溶液中，根據化學置換原理在工件表面沈積壹層金屬鍍層。這與化學鍍的壹般原理不同，因為鍍液中不含還原劑。與接觸鍍不同，接觸鍍是指當工件浸入待鍍的金屬鹽溶液中時，必須與壹種活性金屬緊密相連。活性金屬作為陽極進入溶液釋放電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子後沈積在工件表面。浸錫只在鐵、銅、鋁和它們各自的合金上進行。