a)傳統矽片的厚度是200±20um，但是金剛線切割的矽片可以生產100-200 10um，厚度壹致性好，可以減薄，會增加單位長度的矽棒數量，從而提高毛利率。而這也是未來的市場趨勢之壹。
B)TTV和損傷層在金剛石線切割技術中具有明顯的優勢。TTV是總厚度的變化，總厚度變化小，可以降低芯片率，從而為切片提供基礎，進壹步提高毛利率。因為矽片翹曲，做成電池後，通過EL檢測發現裏面有絲狀裂紋或斑點，會造成絲網印刷時印刷不均勻，導致芯片率增加或斷柵。損傷層小，可減少制絨時間，提高制絨效率。
c)金剛石線切割過程中矽片表面有線痕，增加了矽片的表面積，提高了矽片的光電轉換效率，光電轉換效率為17.6%-18.1%。