據SIAC官網介紹，該組織“由SIA成員、半導體產業鏈上的其他公司以及來自壹系列重要行業的主要下遊用戶組成”。
目前，SIAC有64家會員公司，包括亞馬遜、蘋果和AT & amp；t、思科、通用電氣、谷歌等科技巨頭，AMD、ADI、博通、英偉達、高通、聯發科等芯片設計公司，辛格、IBM、英特爾、臺積電等芯片制造商，以及Arm、Cadence、新思科技、應用材料、阿斯麥、尼康等半導體上遊ip、電子設計自動化(EDA)軟件和設備供應商。
半導體協會的誕生；
蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟等國際科技巨頭攜手英特爾、英偉達、高通等頂級芯片制造商，組成了壹個新的遊說團體——SIAC(美國半導體聯盟)。
該組織的目標是向美國政府施壓，要求美國國會為《為美國生產半導體創造有益激勵法案》提供500億美元。
芯片法案是美國總統拜登2.3萬億美元基礎設施計劃的壹部分。它於今年早些時候頒布，批準了半導體制造的激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金。