京邦科技貼片膠的技術指標是什麽？

針的內徑、停止高度、針和PCB之間的距離、要塗覆的膠點數量等。這些參數最終決定了膠點的高度和數量。貼片膠的技術指標主要有粘度、潤濕度、流動性、滲透性等，其中粘度是最重要的指標。貼片膠的粘度通常為100-150 Pa·s，影響粘度的主要因素有溫度(23±2)℃,壓力(0.3-0.35MPa)，粘度低，出膠量大，膠點高度低，初強度差，構件易移位。粘度高，易拉絲。

點膠壓力點膠機向點膠頭施加壓力，以確保擠出足夠的膠水。壓力太大容易導致膠水過多，壓力太小會導致點膠時斷時續。壓力應根據膠的質量和SMT芯片加工廠的環境溫度來選擇。環境溫度高會使膠水的粘度變小，流動性變好。這時候降低壓力可以保證膠水的供應，反之亦然。點膠機的壓力在0.5MPa以內，通常設置為03-035MPa，並設置了壹個最小壓力極限，生產中不允許低於這個壓力。