核心技術 （Core Technology）
壹、真空薄膜材料與技術
在真空環境下，利用低氣壓氣體放電等離子體，使氣體和沈積原子激活和部分電離，產生荷能電子、離子和高能量的中性原子，通過物理氣相沈積（PVD）或化學氣相沈積的方法，在基片上形成厚度從幾個納米到幾個微米之間的物質層——薄膜材料，從而使其具有特殊的光、電性能及其他物理性能，提升材料的功能。
二、平面磁控濺射技術
平面磁控濺射技術屬於物理氣相沈積技術（PVD），它是利用帶電的離子在電場中加速後，具有壹定的動能轟擊靶材，入射的離子與靶表面原子的碰撞過程中使後者濺射出來，沈積在基片上。