薄膜技術包括蒸發、濺射、化學氣相沈積等。其特點是阻容數值控制精確，數值範圍寬，但集成度不高，主要用於線性電路。
主要技術
薄膜混合集成電路使用的襯底有很多種，最常用的是玻璃襯底，其次是微晶玻璃和釉面陶瓷襯底，有時也使用藍寶石和單晶矽襯底。為了實現緊密裝配和自動化生產，通常使用標準基板。
有許多方法可以在襯底上形成薄膜。物理氣相沈積(PVD)通常用於制造薄膜網絡，有時也使用陽極氧化或電鍍。在物理氣相沈積方法中，蒸發過程和濺射過程是最常用的。這兩個過程都是在真空室中進行的，所以統稱為真空成膜。
使用這兩種方法，可以制造無源網絡中的無源元件、互連線、絕緣膜和保護膜。陽極氧化法可以形成介質膜，調節電阻膜的電阻。在制造分布參數微波混合集成電路時，通過電鍍增加薄膜微帶線的厚度來降低功耗。