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oppo芯片的研發進展如何?

截至2023年6月,oppo芯片的研發已經終止。

2023年5月12日,OPPO毫無征兆地宣布終止自研芯片業務,解散哲庫科技(上海)有限公司及其全資子公司和分公司,終止壹切勞動合同。

OPPO的自研芯片之路始於2019。在過去的四年裏,由OPPO開發、臺積電制造的圖像NPU芯片“Mariana X”已經出現在許多OPPO旗艦手機上。2022年底,搭載在藍牙耳機上的藍牙音頻芯片“Mariana Y”也已經發布。

在此期間,智能手機市場日漸冷淡。2023年第壹季度,中國智能手機出貨量同比下降65,438+03%,這是中國市場連續第五個季度出現兩位數的下滑。與此同時,全球智能手機出貨量下降65,438+03%,至2.7億部。這讓商業模式依賴手機的OPPO大受其害。

相對於圖像、電源等專用芯片,手機處理器、基帶芯片的投入更高,研發周期更長,風險更大。

oppo芯片“mariana y”的特點;

“Mariana Y”是壹款旗艦藍牙音頻SoC芯片,部署在音頻聽音端。壹般來說是耳機用的芯片,不是手機用的。

采用世界先進的N6RF工藝技術,支持藍牙5.3標準和藍牙LE音頻規範,藍牙傳輸速率達到12Mbps。還采用OPPO定制的URLC無損編解碼技術,最高支持192kHz/24bit無損音頻。NPU的計算能力是590GOPS,DSP是25GOPS。