目前公司已具備每年設計兩款SoC產品、壹款航空ASIC電路、壹款專用模擬電路和壹款MCM的研發能力。具備設計千萬級數字電路和2Gbit/s高速射頻集成電路的能力。
以SoC/ASIC/IP/FPGA(SoPC)/MCM(SIP)為手段,實現0.18um/0.13un等超深亞微米工藝,采用軟硬件協同的設計方法。設計手段和技術水平達到國內先進水平,電路規模和工藝水平較國際水平大幅降低,實現了國際接軌。
構建了壹系列面向高可靠網絡(高速1553B、FC、ARINC659、AFDX、IEEE1394)、航空多媒體等用戶定制的低功耗嵌入式微處理器SoC R&D系統。