馳半導體將繼續聚焦汽車電子、消費電子、物聯網等超寬帶應用，加快布局，為行業提供更加可靠、高效的超寬帶產品，為整個超寬帶生態的發展做出重要貢獻。該公司設計的第壹款超寬帶芯片CX300已經完成流芯片的量產。該芯片符合IEEE802.15.4a/z標準和FIRA/CCC標準技術，可與蘋果U1等現有超寬帶芯片互聯。該芯片可廣泛應用於汽車、手機、物聯網、工業等場景。
馳信半導體完成近1億元PreA+輪融資，由華映資本、矽港資本、海南怡和領投。新派資本作為本次融資的獨家財務顧問，將主要用於3D傳感器模組產品的芯片研發和量產。CSC融合VDPU智能處理SoC芯片已經叠代到第二代，采用40nm工藝生產。上壹代只支持自己的成像算法，現在有了向後兼容能力。未來還可以支持其他類型的3D成像算法，覆蓋更多的應用場景。註冊資本從200億元增加到300億元，駿達高效太陽能電池項目成功簽約。該項目總投資約6543.8+03億元，規劃年生產能力26GW。？