2024年，華為麒麟處理器強勢回歸。這是全球科技圈激動人心的壹年。作為中國領先的科技巨頭，華為在過去幾年取得了巨大的進步和成就，尤其是在芯片領域。經過壹年的經營困難和技術研發的不斷努力，華為終於在2024年成功研發出新壹代麒麟處理器，這對於華為來說無疑是壹個裏程碑式的突破。
麒麟芯片未來的發展前景非常廣闊。華為已經宣布，未來將繼續增加對麒麟芯片的R&D投資，並推出更多高端和先進的芯片產品。同時，華為還計劃將麒麟芯片應用於更多產品，包括筆記本電腦、智能家居等領域。這些計劃的實現需要華為在技術研發和市場拓展方面繼續保持領先地位。
麒麟簡介
麒麟，業界領先的智能手機芯片解決方案，擁有華為海思先進的SoC架構和領先的生產技術。麒麟芯片主要高端旗艦機型有麒麟9000s、麒麟9000、麒麟9000E、麒麟990 5G、麒麟990。
華為首款手機SoC芯片麒麟910於2014年上市。采用了28nm四核處理器和Mali450MP4GPU，支持三大運營商和中國移動聯通的3G/2G網絡，開啟了智能手機芯時代。2065438+2009年9月，華為在柏林和北京發布了最新壹代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G，標誌著華為在5G和端側AI兩方面都實現了全球領先。
2022年7月，自研芯片麒麟980被國家博物館收藏。2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60Pro發布。
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