今日盤後，華虹半導體在港交所公告，公司與華虹宏力、大基金二期及無錫市實體於2023年1月18日訂立合營協議，四方有條件同意透過合營公司成立合營企業並以現金方式分別向合營公司投資8.80億美元、11.70億美元、11.66億美元及8.04億美元。
這也是2023年開年以來，大基金二期的首個公開投資動向。
根據合營協議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。
另外，合營公司與業務總投資額為67億美元(約合452.39億元人民幣，以6.75匯率計算，下同)。其中，40.2億美元來自合營股東及股本出資，其余26.8億美元已債務融資籌集。
而合營公司註冊資本也由人民幣668萬元增至40.2億美元(約合271.55億元人民幣)。
合營公司中，華虹半導體將持有約51%權益，其中21.9%將由公司直接持有，29.1%將透過全資子公司華虹宏力間接持有。
同日，合營公司也與華虹無錫簽訂土地轉讓協議，前者收購總價達1.7億人民幣。該地將用於開發晶圓廠，以容納合資公司集成電路及12英寸晶圓產線。
為何再度大手筆擴產？
在公告中，華虹半導體表示，近年來半導體需求依舊強勁，盡管華虹無錫產能持續擴充，但依舊無法滿足市場增長，其晶圓廠產能利用率保持在壹個“非常高的水平”。2023年，華虹半導體將繼續擴大產線產能。
除了華虹半導體之外，中芯國際也在逐步推進擴產——就在2022年12月29日，其臨港12英寸晶圓代工產線項目FAB9P1封頂，該廠月產能將達10萬片。
放眼全球，如今成熟制程工藝依舊是半導體晶圓代工行業的主流，也是擴產主力軍。
TrendForce數據顯示，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據76%市場份額；2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%，其中12英寸新增產能中約有65%為成熟制程(28nm及以上)。
為何擴產主要聚焦在成熟制程？
壹方面，成熟制程是全球需求最大、也是導致缺芯的主因，更是電動汽車、智能家電的芯片主力軍，可覆蓋智能手機之外的絕大多數應用場景。因此甚至有分析師指出，“成熟制程需求較先進制程更為堅挺”。
另壹方面，隨著晶圓代工制程不斷演進，研發及生產成本持續上漲。Semi-engingeering統計數據顯示，28nm節點上芯片設計成本約5130萬美元，16nm/7nm/5nm成本則攀升至1億/2.97億/5.42億美元。
浙商證券另外指出，在Chiplet大潮下，部分先進工藝還可以用成熟工藝+先進封裝實現。並且，由於目前國產設備材料的技術發展條件約束、國產成熟工藝產能仍大面積依靠進口，後續國內擴產主力軍便將聚焦於成熟工藝。