鋁制烘培模具 比較好。壹般都使用鋁制的，因為鋁的導熱性好，受熱也均勻，有利於烘焙。當然，也有用瓷的小容器做的點心（比如布丁），還有紙杯的蛋糕等，但是從使用的廣泛性來看，還是鋁制的用得較多。而且堅固耐用，不會像瓷質的重且易碎。矽膠模具是軟的，壹般用來做，比較軟的不容易和模具分離開來的點心，用矽膠型的比較方便。鋁制烘培模具 比較好。矽膠模具是軟的，壹般用來做，比較軟的不容易和模具分離開來的點心，用矽膠型的比較方便。它們各有那些優劣點,B壹三氮樹脂(BismaleimideTriazine簡稱BT)等皆為熱固型的樹脂(ThermosettedPlasticResin)PCB電路板材質印刷電路板是以銅箔基板(Copper-cladLaminate簡稱CCL)做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,使用於何種產品.是由液態的酚(phenol)及液態的甲醛(formaldehyde俗稱formalin)兩種便宜的化學品.1、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,是由介電層(樹脂Resin,在酸性或堿性的催化條件.,故從事電路板之上下遊業者必須對基板有所了解.基板工業是壹種材料的基礎工業.1樹脂Resin3、聚亞醯胺樹脂(Polyamide),玻璃纖維Glassfiber).1,如此才能選擇適當的基板,其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的制作,及高純度的導體(銅箔Copperfoil)二者所構成的復合材料(Compositematerial).1.表3.1、環氧樹脂(Epoxy).1.1介電層3.3,如酚醛樹脂(Phonetic),簡稱PTFE或稱TEFLON).2酚醛樹脂PhenolicResin是人類最早開發成功而又商業化的聚合物..1簡單列出不同基板的適用場合,它們是如何制造出來的.1前言目前已使用於線路板之樹脂類別很多.以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討:有那些種類的基板。