12月15日，作為半導體板塊的分支——Chiplet(芯粒)概念股拉升，有多只股票漲停。
數據顯示，行業板塊中，半導體板塊漲幅居前，單日收漲1.53%。具體來看，先進封裝板塊領漲，單日收漲4.18%；Chiplet概念股中也有多只股票表現積極。
業內人士表示，Chiplet可以在制程稍落後的情況下實現等同於更先進制程的性能表現，目前已成為產業趨勢之壹，板塊內部較好的投資機會包括載板、封測設備等。不過，也有業內人士提醒，從技術層面來說，新技術也會伴隨新問題，不可期待技術發展壹蹴而就。
什麽是Chiplet？
Chiplet壹般指芯粒，也有翻譯為“小芯片”，是指預先制造好的、具有特定功能的、可組合集成的晶片。芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某種意義上也是不同IP的拼搭。
信達證券在研報中表示，在當前技術進展下，Chiplet方案能夠實現芯片設計復雜度及設計成本降低，且有利於後續產品叠代，加速產品上市周期。
具體而言，Chiplet將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，形成壹種新形式的IP復用。基於裸片的Chiplet方案將傳統SoC劃分為多個單功能或多功能組合的芯粒，在壹個封裝內通過基板互連成為壹個完整的復雜功能芯片，是壹種以裸片形式提供的硬核IP。
“有了Chiplet概念以後，對於某些IP，就不需要自己做設計和生產了，而只需要買別人實現好的矽片，然後在壹個封裝裏集成起來。”中航證券研究所表示。不過，他們認為，先進封裝是實現Chiplet的前提，要實現Chiplet的信號傳輸，就要求發展出高密度、大帶寬布線的先進封裝技術。
“在後摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產業帶來了很多發展機遇。”芯原股份在答投資者問時表示。
芯原股份認為，首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；其次，芯原這類半導體IP企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業發展自己的芯片產品；最後，國內的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業務範圍，提升產線的利用率，尤其是在高端先進工藝技術發展受阻的時候，可以通過為高端芯片提供基於其他工藝節點的Chiplet來參與前沿技術的發展。
技術瓶頸催生新概念
“在半導體行業目前的發展背景下，Chiplet已然成為產業趨勢之壹。”對於Chiplet概念近日爆火，德邦基金資深研究員陸陽認為是趨勢使然。在他看來，Chiplet通過堆疊方式可以實現相對更高的晶體管密度，在制程稍落後的情況下實現等同於更先進制程的性能表現。重要的是，國內相關公司在該領域較之海外公司的差距相對較小，借此補強我國半導體制造能力是壹個切實可行的路徑。
浙商基金基金經理王斌表示，Chiplet是先進封測的核心技術。利用Chiplet技術，可以在晶圓制程受限的情況下，盡量提升性能，在此環境下，Chiplet技術受到額外關註。
滬上壹位TMT行業人士向券商中國記者表示，芯片堆疊是Chiplet概念的關鍵。隨著行業發展，設備中所使用的芯片種類和芯片數量日益繁多，於是將各類芯片進行小型化集成加工，形成微系統或模組，就成為了壹種新趨勢。
他告訴券商中國記者，以往的芯片技術是壹顆裸芯片外加塑料殼、金屬殼或者陶瓷殼封裝成芯片成品，在絕緣體外殼的保護之下，芯片不易損壞，性能也比較優越。而Chiplet相當於把沒有封裝的十幾或二十個裸芯片直接堆疊在壹起，再加上外殼保護，變成芯片組，這個芯片組的功能就相當於翻了十幾二十倍。
“堆疊的芯片很有可能是不同功能的各類芯片。”他向券商中國記者舉例稱，隨著手機從3G、4G進化到5G，手機裏射頻芯片的數量從本來的十幾個到幾十個，再到壹百多個，“手機就這麽大，有那麽多通訊芯片、射頻芯片，其實是放不下的。”他介紹說，在這種情況下，有兩種解決方法，其壹，是把原來的芯片功能變強大，比如單個芯片減少重量；其二，就是直接把多種功能的芯片疊加在壹起，形成壹個小的模塊裝在手機裏，主要目的還是為了節省體積。
在他看來，Chiplet的崛起還有壹個重要的行業背景，就是原本芯片每隔壹兩年就會向前更新壹代，但是隨著技術達到壹定水平，芯片自身體積的優化進程遇到了瓶頸。“感覺就在這兩年，更新叠代開始沒那麽快了，單個芯片的優化可能已經接近極限，無法突破，這就倒逼原本的技術路徑發生改變。這個時候，芯片堆疊就成了壹個新思路，壹定程度上也是在節省體積，提高性能”。
看好封測設備等細分領域
值得註意的是，業內人士在看好這個新技術路徑的同時，對於發展的風險也做出了壹些提示。
滬上壹位半導體芯片投研人士認為，芯片堆疊在技術上難度並沒有那麽大，在沒有先進制程的情況下，通過這種方式來提高壹個芯片模塊的功能是比較高效的。但這個過程仍存在幾個問題。
首先，以往如果單個芯片壞了，只要把手機拆開，更換特定芯片就好。但在如果Chiplet技術下生產的芯片組遭到損壞，維修將會是壹個大問題。而這壹點，目前仍未受到市場充分的關註和重視。
其次，目前行業裏能做Chiplet的公司，工藝更多側重封裝環節，但是整個工藝的流程，上遊的芯片制造和下遊的封裝需要協同來做，所以只有壹項業務的企業相當於“缺壹條腿”，想要做好Chiplet並不容易。
那麽，在目前階段，機構投資者更看好哪些Chiplet產業鏈上的投資機會？
陸陽認為，載板和封測設備是這個領域相對更好的投資機會。王斌認為，圍繞Chiplet技術，半導體封測設備和材料、IP授權公司、半導體封測廠等都有機會提升自己的產品價值量。中航證券研究所則認為，Chiplet的發展涉及整個半導體產業鏈，將影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應商、Chiplet產品及系統設計公司到Fabless設計廠商的產業鏈各個環節的參與者。他們建議，關註國內平臺化的IP供應企業、積極布局2.5D封裝技術的企業，以及EDA供應商等。
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