哲庫科技(上海)有限公司成立於2019，前身為首普科技(上海)有限公司，2020年變更為哲庫科技。其業務範圍包括電子技術、網絡技術、半導體設計等。，由廣東歐嘉控股有限公司全資擁有。
報道稱，上海哲庫已經啟動AP和SoC的研發，OPPO在去年推出首款自研NPU芯片MariSilicon X後，將在芯片領域更進壹步。
說起來，這已經不是OPPO第壹次被報道研發自己的高端芯片了。去年5438年6月+10月，據《日經亞洲評論》報道，OPPO正在為其手機產品開發高端移動芯片，以獲得對核心部件的控制權。
當時知情人士透露，OPPO計劃在2023年或2024年推出的手機上使用自研SoC，具體取決於發展速度。不過，OPPO拒絕評論具體的芯片開發過程。
從去年開始，國產手機廠商似乎壹夜之間就做出了芯片。小米發布了自研ISP芯片2855438+0和充電芯片2855438+0。vivo推出自研ISP芯片V1，OPPO推出采用臺積電6nm的自研NPU芯片MariSilicon X，均為圖像相關芯片。
在之前央視發布的壹部紀錄片中，小米的ISP芯片架構師曾表示，目前選擇從ISP芯片開始，然後回歸到手機心臟設備SoC芯片的設計。所以當廠商從圖像芯片切入時，市場不禁開始期待他們在高端芯片上的計劃。
如今，OPPO自研AP和SoC的呼聲逐漸高漲。或許，在推出高端手機芯片領域，OPPO要先來壹步。
說起來，OPPO從2016年創始人投資壹家名為李雄科技的芯片公司開始，到2019年承認輔助芯片M1的存在，再到2020年宣布自研芯片計劃——馬裏亞納計劃，其在芯片領域的布局考慮已久。
此前有消息稱，OPPO不僅在自研芯片領域投入資金和精力，還從聯發科、高通、海思、展銳等公司招聘了不少芯片人才，現在R&D團隊已經超過1000人。
所以，不管這個傳言是真是假，市場總是有更多的期待。
毫無疑問，手機品牌的發展最終會延伸到供應鏈的上層。無數事實證明了這壹點，掌握足夠的技術永遠是市場話語權的象征。現在，需要資金、人才、技術、市場等條件的自研芯片爭奪戰才剛剛開始。