《科創板日報》（北京，記者 郭輝）訊， 小米造芯計劃日前又有了最新進展。
天眼查信息顯示，上海玄戒技術有限公司（下稱“玄戒技術”）近日成立，註冊資本為15億元人民幣，由X-Ring Limited全資控股。公司經營範圍包括集成電路芯片設計及服務，電子 科技 、通信 科技 、信息 科技 、半導體 科技 領域內的技術服務、技術開發等。
此番大手筆投資之所以被視為小米造芯計劃的重要壹步，首先源自伴隨著玄戒技術工商主體設立，最先浮現出來的兩位公司關鍵人物，分別為執行董事、總經理、法定代表人曾學忠以及監事劉德，他們亦在小米集團擔任核心高管。
玄戒技術監事劉德現任小米 科技 聯合創始人兼副總裁，此外還擔任包括小米 汽車 有限公司在內的多家小米集團旗下企業的監事或法定代表人。
而曾學忠目前擔任小米集團高級副總裁、手機部總裁，在小米集團內部最新的人事變動是接替雷軍成為小米 科技 （武漢）有限公司法定代表人、執行董事兼總經理。
在2020年7月底，雷軍正式宣布曾學忠加入小米並負責手機業務，彼時小米集團還曾因召集到這樣壹位重量級人物而引發公眾熱議。從過往履歷來看，中興時期的曾學忠負責過手機終端業務，且幫助中興手機壹度取得國內市場份額前五、全球出貨量4800萬臺的成績。
在2017年的特殊時間節點上，曾學忠加入紫光集團，歷任紫光股份總裁、展訊CEO。有不少分析認為，曾學忠當初加盟紫光的主要想法正是在半導體芯片領域大展中興期間的未盡宏圖。
如今曾學忠加入小米後即掌舵手機業務，並成為小米註資15億新成立公司玄戒技術的核心，有市場傳言稱小米此前的芯片業務團隊松果電子還將壹並與玄戒技術做進壹步整合。有半導體領域投資人士對《科創板日報》記者表示，長遠看小米芯片業務整合或協同是肯定會的，不過現在來看，玄戒技術的成立是有些過於低調了。
小米過去自研芯片業務的主體是松果電子，成立初期系小米全資子公司。在2017年2月，松果團隊發布了澎湃S1芯片，小米也被視為全球第四家具備手機SoC芯片研發能力的手機品牌。
最終在2019年4月，松果電子分拆出南京大魚半導體，用於AI和IoT芯片與解決方案的技術研發並獨立融資，而其余松果團隊將繼續專註手機SoC芯片和AI芯片領域。在分散投入的風險和成本的同時，也變相降低了目標研發難度。
今年4月份，小米松果電子發布首款ISP芯片澎湃C1，這是壹顆小米自研的圖像信號處理芯片。區別於SoC芯片，ISP可獨立設置於主板，專用於手機影像處理。
前述電子行業分析師表示， 小米芯片團隊調整完成後重新選擇ISP芯片作為造芯切入點，原因首先在於做小規模芯片難度更低，這主要體現在對芯片制程先進性要求不高；其次，安卓生態芯片市場目前幾乎由高通驍龍、聯發科兩家獨霸，而國產手機廠商亟需借助自研，在圖像和影像等方面打出差異化，進而打動消費者。
不過多位分析或投資人士均表示，當前市場對手機廠商紛紛入場造芯的態度和預期都過於樂觀 。“做芯片風險大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片，十幾億可能還不夠，”該電子行業分析師表示，“目前來看想要取代高通，國內除了華為，其他手機廠商的技術儲備還有所欠缺”。
另外在技術人才方面，“海思芯片團隊7000人規模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募團隊，與IP供應商進行授權談判。小米目前可能會繼續開發澎湃S2，但只是用在低端壹點的手機上。”