板塊方面，三星芯片業務利潤為9.8萬億韓元(約合人民幣49.9億元)，預計增長42%。智能手機利潤為2.6萬億韓元(約合人民幣654.38+0.32億元)，較去年同期下滑6000億韓元，出貨量預計為6654.38+0萬部，環比下滑654.38+06%。三星家電的利潤估計約為5000億韓元(約合人民幣2.5億元)，不到去年同期利潤的壹半；顯示面板利潤預計為1萬億韓元(約合人民幣56543.8+0億元)，比去年同期減少3000億韓元。
對用於服務器和數據中心的存儲芯片的強勁需求繼續使三星在截至6月的三個月中表現穩定。在此期間，DRAM和NAND閃存的全球出貨量分別增長了9%和2%。然而，通貨膨脹導致的消費者支出下降影響了三星第二季度的智能手機出貨量，預計為665，438+0萬部，比上壹季度下降65，438+06%。
受三星業績飆升的提振，三星股價在首爾股市早盤交易中漲幅高達3.2%，另壹家韓國存儲芯片制造商SK海力士股價漲幅高達3.4%。芯片代工巨頭臺積電的股價今天在臺北股市上漲了5.4%，其規模較小的競爭對手UMC上漲了9%。
這四家亞洲芯片制造商的市值今早上漲了約300億美元(約合2000億元人民幣)。盡管它們的股價有所反彈，但今年以來的累計股價仍然下跌，反映了長期前景面臨的不確定性。
在截至6月份的三個月中，三星的內存和芯片生產業務似乎抵消了消費者需求疲軟的影響。但根據韓聯社財務部門Infomax匯總的數據，其第二季度營業收入略低於分析師14.5萬億韓元的盈利預期。
由於烏克蘭問題、不斷上升的通貨膨脹和新冠肺炎疫情的封鎖正在減少消費者需求，分析師對下半年的預測是暗淡的。根據技術研究公司Gartner的數據，今年全球消費設備(如手機和個人電腦)的出貨量將下降7.6%。負面前景也引起了人們的擔憂，即在需求疲軟和庫存過多的情況下，半導體行業將進入下行周期。
根據TrendForce的調查，晶圓代工廠出現了訂單削減的浪潮。第壹波階次修正來自大尺寸驅動IC和TDDI，它們的主流工藝分別是0.1Xμm和55nm。雖然過去在MCU、PMIC等產品仍然供不應求的時候，代工廠通過產品結構的調整，產能利用率仍然維持在滿負荷水平。然而，最近出現了壹波削減PMIC、CIS和壹些MCU和SoC訂單的浪潮。雖然仍以消費級應用為主，但代工廠已經無法承受客戶接二連三的重磅訂單，產能利用率正式下滑。
觀察下半年的走勢，TrendForce表示，除了驅動IC需求持續向下修正外，智能手機、PC、電視相關SOC、CIS、PMIC等周邊組件也開始調整庫存，開始減少晶圓代工計劃。8寸和12寸工廠同時出現單切現象，制造工藝包括0.1Xμm、90/7/6nm和40/20。
根據TrendForce的研究，8英寸晶圓制程節點(含0.35-0.11μm)產能利用率下降最為明顯。該工藝的產品主要是驅動IC、CIS和電源相關芯片(PMIC、電源分立等。)，其中驅動IC受到電視、PC等需求減少的沖擊。，並且晶片的掉落是最嚴重的。與此同時，今年上半年依然緊張的PMIC，經過產能再分配後，供應逐漸趨於平衡。
然而，在下半年，在需求端仍在修復的情況下，消費者PMIC和CIS也開始調整庫存。雖然仍有來自服務器、車輛、工業控制等方面的PMIC和電源分立需求支持。，仍然難以完全彌補驅動IC和消費級PMIC和CIS的切割缺口，導致部分8英寸工廠產能利用率下降。TrendForce認為，下半年，8英寸工廠的整體產能利用率將降至90-95%，其中壹些工廠將面臨制造消費應用的90%產能保衛戰。
同樣的情況也發生在12英寸的成熟過程中。但由於12英寸的產品更加多元化，且生產周期壹般需要至少壹個季度，且部分產品規格升級和工藝轉移趨勢並未因短期整體經濟波動而停止，整體產能利用率仍能維持在95%的高水平。與近兩年突破100的產糧率相比，生產線運行逐漸趨於健康穩定。
先進工藝方面，CPU，GPU，ASIC，5G AP，FPGA，AI加速器等。主要生產，終端應用仍以智能手機和高性能計算(HPC)為主。雖然智能手機市場疲軟，5G AP也出現訂單被修的現象，但HPC相關產品依然保持穩定的拉力，加上多項新品發布計劃。TrendForce認為，下半年7/ 6nm由於產品結構的變化，產能利用率將小幅下降至95~99%，而5/4nm在多款新產品的帶動下，將保持在接近滿負荷的水位。
展望2023年，TrendForce認為，在經歷了近兩年半的芯片短缺後，雖然消費產品的降溫在短時間內為晶圓代工廠的產能利用率松綁，但過去苦於晶圓難求的應用此時可以重新分配，5G智能手機和電動汽車等相關應用的滲透率也在逐年提高。5G基站等基礎設施的備貨勢頭、各國安全措施的自動化、服務器對雲服務的需求將繼續支撐晶圓代工廠產能利用率維持在90%左右。
只有壹些以生產消費產品為主的廠商，害怕產能利用率降到90%以下。此時，他們需要依靠晶圓代工廠本身產品應用的多元化布局和資源配置，來渡過全球高通擴張帶來的零配件庫存調整危機。
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