半導體第三代概念股壹覽
半導體第三代概念股有哪些？半導體第三代概念股壹覽。第三代半導體概念迎來風口，今日早盤，碳化矽及氮化鎵概念逆市活躍，其中露笑科技壹字漲停，乾照光電高開後秒板。那麽下面壹起來看看半導體第三代概念股壹覽吧！希望對大家有所幫助！
第三代半導體龍頭股有：
1、三安光電：第三代半導體龍頭。公司21年第二季度實現營收33.97億，同比增長80.11%；凈利潤3.27億，同比增長34.41%。
LED光電龍頭，也是集成電路新貴。主營業務涵蓋超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料等產品的研發、生產與銷售。旗下MiniLED已實現量產且打入三星供應鏈，在第三代半導體方面，旗下有30萬片/年砷化鎵和6萬片/年氮化鎵外延片生產線和國內第壹家六寸化合物半導體晶圓代工廠。
2、聞泰科技：第三代半導體龍頭。21年第二季度，公司實現營業總收入127.8億，同比增長-45.52%；每股收益為0.4700元。
公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發展氮化鎵和碳化矽技術。
3、揚傑科技：第三代半導體龍頭。21年第二季度顯示，公司營收11.38億，同比增長112.79%；每股收益為0.3700元。
公司集研發、生產、銷售於壹體，專業致力於功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業發展。
第三代半導體概念股其他的還有：
蘇州固鍀：14年，公司完成了第壹代三軸加速度傳感器的升級換代，同時在研發上完成了第三代三軸加速度傳感器的設計；15年，公司將充分運用子公司加速度傳感器在手機、平板及細分類產品市場都獲得良性增長的優勢以及在國內行車記錄儀的傳感器應用上的主導地位。
通富微電：19年，半導體行業景氣度呈現“前低後高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產化驅動國內市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產品市場在AMD7納米技術帶動下，需求呈現強勁增長。
智光電氣：粵芯半導體有項目面向第三代半導體碳化矽芯片制造技術，開展“卡脖子”核心裝備研制，重點解決高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技術等難題。
楚江新材：楚江新材在互動平臺表示，公司提供碳化矽制備碳粉原料，目前處於小批量試樣階段。公司的優勢為材料制備裝備的自研率高，通過公司多年積累的智能熱工裝備研發優勢與第三代半導體材料工藝結合形成了較高的行業技術壁壘。
華天科技：公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。
第三代半導體材料的雙雄
Si、SiC和GaN三兄弟為現今流行的半導體材料。
隨著電力電子技術的飛速發展，Si基半導體器件也在飛速發展，電流、電壓等級越高，芯片越薄越小、導通壓降越小、開關頻率越高、損耗越小等等。任何事物的發展，除了外在力的作用，自身特性也會限制發展，Si基半導體器件似乎已經到了"寸步難行"的地步。而此時，以碳化矽SiC和氮化鎵GaN為主的新型半導體材料，也就是我們常說的第三代寬禁帶半導體(WBG)"破土而出"，以其優越的性能突破的Si的瓶頸，同時也給半導體器件應用帶來了顯著的提升。
從目前第三代半導體材料和器件的研究來看，較為成熟的是SiC和GaN半導體材料，而氧化鋅、金剛石、氮化鋁等材料的研究尚屬起步階段。碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)——並稱為第三代半導體材料的雙雄。
A股市場目前有58只相關概念股，其中核心名單如下：
1、露笑科技：公司與合肥市長豐縣***同投資建設第三代功率半導體（碳化矽）產業園，包括但不限於碳化矽等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化矽晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計100億。而目前合肥露笑壹期已完成主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。另外公司表示，碳化矽項目的建成投產使公司實現國內6英寸導電型碳化矽襯底片的突破。
2、銀河微電：公司針對GaN、SiC基半導體功率器件產品已有壹些預研及技術儲備，GSC系列650V/1200VSiC肖特基產品也已小批量生產。
3、三安光電：公司湖南三安投資建設包括但不限於碳化矽等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產業鏈。
4、斯達半導：公司去年年底表示擬在嘉興斯達半導體股份有限公司現有廠區內，投資建設全碳化矽功率模組產業化項目，投資建設年產8萬顆車規級全碳化矽功率模組生產線和研發測試中心。
5、聞泰科技：公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發展氮化鎵和碳化矽技術。目前安世氮化鎵功率器件已經通過車規級認證，開始向客戶供貨，碳化矽技術研發也進展順利。
6、捷捷微電：公司與中科院電子研究所、西安電子科大合作研發的是以Sic、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，具有耐高壓、耐高溫、高速和高效等優點，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置。
7、聚燦光電：公司目前產品涉及氮化鎵的研發和生產，外延片的技術就是研發氮化鎵材料的生長技術，芯片的技術就是研發氮化鎵芯片的制作技術。
半導體第三代概念股壹覽
8、天通股份：公司子公司凱成半導體從事碳化矽晶體材料的生產研發，子公司天通吉成可生產碳化矽生產設備，孫公司天通日進生產後道研磨拋設備，相關設備優先配套公司內部使用。
9、華潤微：第三代半導體方面，公司根據研發進程有序推進碳化矽（SiC）中試生產線建設，目前已按計劃完成第壹階段建設目標，利用此建立的基礎條件完成了1200V、650VSiCJBS產品開發和考核。
10、士蘭微：公司已建成6英寸的矽基氮化鎵集成電路芯片生產線，涵蓋材料生長、器件研發、GaN電路研發、封裝、系統應用的全技術鏈。
11、天富能源：公司是國內碳化矽襯底領軍企業天科合達第二大股東，持有其10.66%的股權。
12、易事特：公司作為國家第三代半導體產業技術基地（南方基地）第二大股東及推動產業創新技術發展的核心成員單位，現主要負責碳化矽、氮化鎵功率器件的應用技術研發工作。公司已經研發出基於碳化矽、氮化鎵器件的高效DC/AC,雙向DC/DC新產品。
13、晶盛機電：公司開發的碳化矽外延設備，有助於拓展在第三代半導體設備領域的市場布局。
14、北方華創：公司可以提供第三代半導體相關設備，其中碳化矽方面，可以提供長晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機等設備，氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機等設備。
15、揚傑科技：公司主要從事碳化矽芯片器件及封裝環節，不涉及材料領域。目前可批量供應650V、1200V碳化矽SBD、JBS器件。
16、賽微電子：控股子公司聚能晶源團隊掌握了國內領先的第三代半導體氮化鎵(GaN)從材料生長到器件設計、制造的完整高端工藝和豐富經驗，成為高頻大功率應用的8寸矽基氮化鎵(GaN)晶圓材料供應商。