AMD 5納米芯片預計將於2022年秋季上市。據悉，全新的銳龍7000系列處理器將采用全新的Zen 4架構。除了推出處理器和主板芯片組，AMD表示還將推出幾項技術創新。AMD 5納米芯片預計將於2022年秋季上市。
AMD的5納米芯片預計將於2022年秋季上市。繼蘋果之後，AMD發布了5納米個人電腦(PC)芯片。5月23日，在Computex上，AMD CEO lisa su發表主題演講，正式發布了銳龍7000系列新龍處理器，該處理器采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造。該芯片預計將於2022年秋季上市。
Lisa su表示，與上壹代產品相比，銳龍7000系列的Zen 4架構內核L2緩存增加了壹倍，容量由之前三代Zen架構的512KB提升至1MB。處理器單線程性能提升超過15%，擁有5GHz+的加速頻率。此外，Zen 4架構進壹步提升了AI性能。AMD還強調，Blender中多線程渲染工作負載的性能比英特爾酷睿i9-12900K處理器高30%以上。
AMD是全球知名的CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)制造商。這家成立於53年前的老牌芯片公司，是全球第二大CPU和GPU(圖形處理器)制造商，長期落後於英特爾和英偉達。近年來，在現任CEO lisa su的帶領下，AMD強勢崛起。近年來，AMD在CPU的市場份額不斷增加，正在蠶食英特爾的市場。
AMD近年來已經接受了臺積電。除了成為臺積電7納米工藝的主要客戶，AMD還積極爭取5納米產能。新發布的銳龍7000系列處理器就是這種情況。AMD在2020年成為臺積電的前六大客戶，約占其收入的7%，去年首次增至65，438+00%，成為臺積電的第二大客戶，可見雙方的合作關系。
然而，最近兩個季度，英特爾開始用新技術反擊。目前，英特爾臺式機CPU的市場份額已經從2021第三季度的50.4%增長到57.4%。AMD這次發布新壹代處理器，意味著兩家廠商的角力還在加劇。
PC市場仍在逐漸向AMD傾斜。在臺式機市場之外，英特爾傳統強勢的筆記本電腦也被AMD撕得粉碎。Lisa su指出，由於移動市場對高性能計算的強烈需求，估計有超過200款超薄、遊戲和商務筆記本電腦已經配備了銳龍6000系列處理器。
但在疫情和宏觀市場的影響下，PC市場增長預期不明，也有終端廠商削減訂單、減少出貨量的動作。市場研究機構集邦咨詢也表示，4月筆記本電腦出貨量創疫情以來新低。
在家庭辦公和娛樂需求下連續幾個季度逆勢增長的PC市場的放緩將影響AMD的營收前景。此前，在第壹季度財報會議上，lisa su提到，從出貨量來看，2022年這壹市場的增長將略顯平緩。
但她表示，PC市場將呈現壹些結構性變化，高端和商用機型的增速將高於低端和教育產品。她認為，2022年AMD產品的整體市場需求將保持強勁，服務器業務的增長將引領公司各項業務。隨著新壹代CPU和GPU產品的推出，AMD有望繼續實現快速增長。
AMD 5納米芯片預計2022年秋季上市2近日，AMD首席執行官lisa su女士在2022 ComputerX活動上發表主題演講，正式公布了其基於AM5平臺的下壹代銳龍7000桌面處理器的部分信息。
據悉，全新的銳龍7000系列處理器將采用全新的Zen 4架構。AMD宣稱銳龍7000處理器(具體型號不公布，可能是銳龍9 7950X)單線程性能比采用現有Zen 3架構的銳龍9 5950X處理器高65，438+05%。
銳龍7000系列臺式機處理器采用多芯片模塊化設計，擁有兩個Zen 4 CD(CPU核心芯片)和壹個I/O控制器芯片。CCD芯片采用5 nm工藝制造，I/O芯片采用6 nm工藝制造，相比上壹代12 nm I/O芯片工藝有了很大的提升。
同時，銳龍7000系列處理器每個核心的L2緩存將由舊Zen架構處理器的512 KB直接翻倍至1 MB，但L2和L3緩存並未詳細介紹，CPU運行頻率可達5.5 GHz以上。
AM5平臺最多支持24個PCI-E 5.0通道，其中16個用於PCI-E顯卡插槽，4個用於連接CPU的M.2 NVMe SSD插槽。並且將只支持下壹代DDR5內存，如果用戶想要升級壹個新的平臺，就必須更換內存。
不過值得欣慰的是，AM5處理器的散熱器與AM4平臺高度兼容，可以壹起使用，而英特爾在這方面有點粗心。其老平臺的散熱器不能直接用在12代酷睿平臺上，新散熱器設計不合理，使用壹段時間後會導致處理器輕微變形，而AM5平臺上沒有這種情況。
AM5平臺支持多達14個USB 20 Gbps端口，包括Type-C端口和多達4個DisplayPort 2或HDMI 2.1端口，並將采用與聯發科共同開發的Wi-Fi 6E+藍牙WLAN網絡解決方案。
關於支持主板，AMD表示，今年秋季銳龍7000系列處理器正式發布時，將首批提供搭載三種芯片組型號的主板，分別是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670和AMD B650。前兩款定位高端，針對發燒友，價格普遍偏貴，而B650系列面向主流普通消費者，價格會相對親民。
除了推出處理器和主板芯片組，AMD表示還將推出幾項技術創新，如智能訪問內存技術、智能訪問存儲技術、AMD平臺感知技術等，適用於鐳龍RX 6000系列顯卡。
AMD在視頻演示中展示了銳龍7000處理器和運行Blender處理器的英特爾酷睿i9-12900K渲染軟件之間的PK分數比較。
結果顯示，銳龍7000處理器在204秒內完成任務，而競爭對手酷睿i9-12900K處理器在297秒內完成同樣的任務，相差31%。銳龍7000處理器遙遙領先。
本次測試有兩點需要補充:第壹，AMD並沒有明確表示這款銳龍7000處理器的具體型號，但推測很可能是銳龍9 7950X。
第二，兩個平臺的內存配置不同。英特爾平臺使用DDR5-6000 CL30，AMD平臺使用DDR5-6400 CL3。內存方面，AMD明顯占優，但由此產生的最終結果應該不會有太大差別。
AMD計劃在今年秋天正式發布銳龍7000 Zen 4桌面級系列處理器，時間可能在9月到10之間。
目前AMD還沒有完全公布銳龍7000處理器、AM5平臺和600系列芯片組的所有細節，預計未來會逐步公布，敬請關註。
AMD 5納米芯片預計將於2022年秋季上市。3月23日，AMD在臺北電腦展召開發布會，正式為大家帶來了銳龍7000系列處理器。包括部分處理器的參數，真機演示，PCIe 5.0通道數，還公布了三款銳龍7000系列處理器的芯片組。
在英特爾去年公布了最新的12代酷睿處理器之後，我們壹直在期待AMD銳龍7000系列會如何應對競爭對手。從這份公告可以看出AMD在這壹代處理器上的野心。
此次公布的銳龍7000系列處理器可以說是銳龍近五年來最大的壹次升級。銳龍7000系列處理器將采用5nm工藝制造，支持DDR5內存，PCIe 5.0總線，采用全新AM5封裝接口。
從內部結構來看，它也是CCD計算小芯片和IOD輸入輸出小芯片的經典組合，分別基於臺積電的5nm和6nm工藝，也代表了首款5nm PC處理器核心。
IOD部分首次加入GPU圖形核心，采用最新的RDNA 2架構，進壹步優化了電源管理，增加了對DDR5、PCIe 5.0等最新內存和I/O技術的支持。正是因為加入了這麽多的內容，我們才看到IOD在面積上大了很多。
Zen4架構將大幅提升銳龍7000處理器的性能。相比上壹代，每個核心的二級緩存將翻倍，達到1MB。在更高的每周期指令數(IPC)下，其單線程性能將直接提升15%以上，頻率可超過5GHz，在官方演示中甚至達到5.5GHz以上，相比前代有明顯提升。
此外，Zen4處理器還增加了AI加速指令集，這似乎可以更好地增強和幫助神經網絡和機器學習等硬件加速的科學技術。
銳龍7000將是第壹個使用AMD新AM5平臺的處理器系列。AM5繼承了AM4平臺的許多設計原則，以最大限度地發揮AMD處理器的性能，同時可以融入現代I/O和接口。采用1718腳LGA槽，支持PCIe 5.0和DDR5，兼容AM4時期散熱器。
AMD還宣布將與許多供應商合作構建PCIe 5.0生態系統。未來Galaxy會相應推出AM5平臺，為選擇銳龍7000的朋友提供更多選擇。
可見未來DDR5內存會成為主流。如果現在有想體驗DDR5內存的朋友，不妨了解壹下現在在售的Galaxy Gamer DDR5內存條，為以後做準備。
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雖然AMD這次分享了很多關於銳龍7000處理器參數的細節，但是實際表現還要看後續的真機測試，這也讓我們對今年秋天可能上市的銳龍7000處理器和AM5平臺充滿期待。