“新能源材料（矽片）全球TOP1，新能源組件全球TOP3，半導體材料（矽片）全球TOP5”。
8月17日，站在TCL新動能戰略發布會演講臺上，63歲的李東生為中環股份（002129.SZ）定下全球新目標。壹個月前，他掌舵的TCL 科技 (000100.SZ)以109.7億元競購中環集團100%股權，並將後者核心上市公司之壹中環股份收入囊中。這也意味著，TCL 科技 將成為中環股份的第壹大股東，後者從國企變身民企。
當天，李東生亮出TCL 科技 的三大引擎：智能終端、半導體顯示及材料、新能源及半導體。而中環股份便是其發展新能源及半導體的重要主體。
壹手新能源，壹手半導體。李東生又將帶領中環股份駛向何方？“TCL 科技 的業務與中環股份的業務高度契合、互補協同性比較大。另外，我們看好企業的管理基礎、實力，特別是經營管理團隊。入股中環後，我們將加大資源的投入，助力中環發展。”李東生向《中國經營報》等媒體如是表示。
對壘“光伏壹哥”
中環股份要實現在新能源材料（矽片）稱雄的目標，就不得不直面與“光伏壹哥”隆基股份（601012.SH）的競爭。
有意思的是，2020年3月疫情期間，李東生和隆基股份創始人、總裁李振國還同時出現在由清華大學經管學院中國企業發展與並購重組中心舉辦的洞見講堂活動上，探討疫情下全球供應鏈新變局。彼時TCL 科技 尚未浮出中環集團混改“水面”，面對李東生，李振國還以“東生大哥”相稱。如今，話音剛落，兩者轉身就變成了“對手”。
事實上，中環股份與隆基股份之間的交鋒由來已久。
中環股份與隆基股份並稱為單晶矽片龍頭。不同的是，隆基股份專註於光伏領域，已經建構了從矽片、電池組件到光伏電站的垂直壹體化產業鏈。而中環股份在光伏領域的垂直壹體化尚不明顯，當下其矽片業務突出，並不斷加碼組件環節。
在光伏矽片方面，中環股份與隆基股份基本占據了全球矽片產能的半壁江山。2019年底，隆基股份單晶矽片產能達到42GW，出貨65.48億片；中環股份單晶矽片合計產能33GW，銷售量51.44億片。近幾年，兩家企業競相擴產：隆基股份規劃矽片產能2020年底達75 GW，中環股份到2023年整體規劃矽片產能達85GW。
2019年以來，中環股份覬覦全球組件地位的野心漸顯，其參與競拍東方環晟（後更名環晟光伏）並最終持股77%。據《能源》雜誌報道，作為中環股份控股子公司環晟光伏目前擁有2GW疊瓦組件，到明年下半年產能將達到15GW，並有可能在2023年擴張至20GW。
不過，光伏咨詢機構PVinfoLink於8月17日發布的2020年上半年全球光伏組件出貨排名表明，目前中環股份與其他同行企業相比仍存在差距。從排名上看，位居榜首的仍是晶科能源，隆基股份次之，隨後是天合光能、晶澳 科技 等企業，其中晶科能源和隆基股份出貨量均超7GW。
顯然，在光伏領域，目前隆基股份似乎略勝壹籌，這在經營業績上也進壹步得到佐證。截至2019年底，隆基股份營收328.97億元，凈利潤55.57億元；同期，中環股份營收168.87億元，凈利潤9億元，其中，新能源板塊營收154.39億元，占營收比重91.43%。而市值方面，中環股份超700億元，而隆基股份已破2000億元大關。
不過，在不少人看來，中環股份和隆基股份的不同或差距似乎更多是體制原因。“從我個人38年的國企半導體行業的經歷來看，深刻體會到體制機制是發動機。”中環股份總經理沈浩平認為，TCL將賦能未來的中環半導體，助力中環半導體，就是賦體制機制的能。
李東生也表示，“在原有的地方國有體制下，中環股份能夠和各種所有制競爭保持壹種競爭力，這非常難得。”
盡管與“光伏壹哥”存在差距，但在光伏技術等方面，沈浩平卻充滿自信。2018年沈浩平曾在接受媒體采訪時回憶，“在光伏領域，2002年以來沒有什麽重大技術，主要圍繞單晶的。所有的重大創新全是我們（中環）創造的，沒有壹個不是。”
這種緊張態勢在2020年下半年光伏漲價潮中也有表現。7月以來，光伏上遊價兇猛，隆基股份被指“吃相難看”。而形成較大反差的是，中環股份卻公開報價比隆基股份低0.22元／片。這被業界解讀為兩家企業“暗戰”。
半導體“全球追趕”
相比光伏新能源板塊，中環股份的半導體業務剛迎來黃金發展期。目前中環股份半導體業務占比低，其2019年半導體矽片（營收10.97億元）占比僅6.5%。
半導體矽片屬於半導體產業鏈的上遊環節，是最為關鍵的半導體材料。不過，從全球競爭布局上看，前五家供應商日本信越半導體、日本勝高 科技 、中國臺灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，已占據全球半導體矽片市場90%以上份額。中國大陸矽片制造企業中環股份與滬矽產業U(688126CN)較為靠前，但市場占比僅徘徊在2%上下。
摩爾定律驅動下，目前全球主流半導體矽片尺寸已叠代為8英寸和12英寸。而在中國大陸，僅有少數幾家企業具備8英寸半導體矽片的生產能力，12英寸半導體矽片主要依靠進口。
2017年以來，全球半導體迎來5G/AI/IoT所驅動的新壹輪增長周期和第三次產業轉移浪潮，中國半導體矽片市場需求進壹步增長。這壹年，我國大陸矽片制造商開始打破壟斷，並逐漸建立起可商業化的產品。
彼時，中環股份重點推進半導體矽片產品結構的戰略升級。2017年12月，中環股份與無錫市政府下屬投資平臺、矽片制造設備商晶盛機電***同組建中環領先半導體材料有限公司（以下簡稱“中環領先半導體”），並在無錫建立8英寸、12英寸大矽片項目，***建半導體大矽片產業鏈。
事實上，受益於芯片國產化浪潮，國內大矽片市場需求規模將進壹步增長。2019～2020年，中環股份也進入快速擴張期。
2019年1月，中環股份擬非公開發行股票不超5.57億股，募資總額不超過50億元，用於8~12英寸半導體矽片生產線項目、補充流動資金。截至2020年8月12日，中環股份已完成發行認購。
不僅如此，中環股份還有意在大矽片供應鏈上進行布局。2020年7月，中環股份出資2億元參股中芯聚源發起的專項股權基金聚源芯星基金，而後者作為戰略投資者認購了中芯國際在科創板首次公開發行的戰略配售。
資料顯示，目前中環股份半導體8英寸矽片已經量產，並通過大量客戶驗證，12英寸已經積極送樣，正穩步導入量產。按照規劃，中環股份的目標為8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月。
沈浩平公開表示，中環股份希望實現8英寸矽片全球前三，12英寸全球前五的目標。
中環股份的產業戰略規劃是做全球綜合門類最全的半導體材料供應商。沈浩平比喻，“我們要既能給麥當勞提供薯片也能為中國菜提供各式各樣的配料。”在他看來，這可能是中環股份走向未來更好的壹個捷徑，或者風險更小的路徑。
這壹目標在李東生看來也是現實的。他認為，現階段要“上坡加油，追趕超越，擴展產業規模競爭力。”同時，TCL 科技 將加大資源投入，助力中環股份發展，總投資超過60億元，包括建立高端半導體產業園。