壹、回流焊預熱階段溫度曲線的設定:
預熱是指在浸錫過程中，為了活化錫水，避免零件因快速高溫加熱而結合的加熱行為。預熱溫度:根據所用錫膏的類型和制造商推薦的條件設定。壹般設定在80 ~ 160℃範圍內緩慢升溫(最優曲線)；但對於140 ~ 160℃的傳統曲線恒溫區間，需要註意的是，溫度高時氧化速度會快很多(在高溫區間呈線性增加，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是室溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)。？預熱時間取決於PCB上熱容量最大的元件、PCB面積、PCB厚度以及所用焊膏的性質。壹般80 ~ 160℃的預熱周期為60 ~ 120秒，從而有效去除焊膏中的揮發性溶劑，減少對元器件的熱沖擊，充分活化助焊劑，降低溫差。？預熱段的升溫速率:就加熱階段而言，在室溫和熔點溫度之間的溫度範圍內緩慢的升溫速率有望減少大多數缺陷。對於最佳曲線，建議采用0.5 ~ 1℃/秒的緩慢上升速率，對於傳統曲線，最好將溫度升至3 ~ 4℃/秒以下。
恒溫階段第二次回流焊溫度曲線設置
回流焊的恒溫階段是指溫度從120度上升到150度達到焊膏熔點的區域。絕緣部分的主要目的是使SMA中每個元件的溫度
趨於穩定並使溫差最小化。在這方面給予足夠的時間，使較大的元件溫度趕上較小的元件，並保證焊膏中的幫助。
焊劑完全揮發。到絕緣段結束，焊盤、焊球、元器件引腳上的氧化物被去除，整個電路板的溫度達到平衡。
。需要註意的是，SMA上的所有組分在這壹段結束時的溫度應該是相同的，否則進入回流段時會因為各部分溫度不均勻而不均勻。
出現各種不良焊接現象。
第三，回流焊階段回流焊的溫度曲線設定:
回流曲線的峰值溫度通常由焊料的熔點溫度和組裝基板及元件的耐熱溫度決定。壹般最低峰值溫度在焊料熔點以上30℃左右(對於目前的Sn63-pb焊料，熔點為183℃，最低峰值溫度約為210℃)。峰值溫度過低，容易產生冷縫，潤濕不充分，熔化不充分，產生半場。壹般最高溫度在235℃左右。過高的話，環氧樹脂基材和塑料件容易發生結焦和分層。而且會形成過量的* * *邊界金屬化合物，導致焊點脆裂(焊接強度影響)。？超過焊料熔點的時間:由於* * *邊界金屬化合物的形成速率和焊料中金屬的分解速率等因素，其生成和浸出不僅與溫度成正比，還與焊料熔點以上的時間成正比。為了減少* * *界金屬化合物的生成和浸出，必須減少熔點以上的時間，壹般設置為45-90秒。這壹時間限制要求使用快速升溫速率。從熔點溫度到峰值溫度，上升速率應在2.5 ~ 3.5℃/秒之間，最大變化速率不應超過4℃/秒。
第四，回流焊冷卻階段的溫度曲線設定:
高於焊料熔點的緩慢冷卻速度會導致* * *界金屬化合物過多，焊點處容易出現大晶粒結構，降低焊點強度。這種現象壹般發生在熔點和稍低於熔點的溫度範圍內。快速冷卻將導致元件和基板之間的溫度梯度過高，導致熱膨脹不匹配、焊點和焊盤開裂以及基板變形。壹般來說，允許的最大冷卻速率由部件對熱沖擊的容差決定。綜合以上因素，冷卻區的冷卻速度壹般在4℃/S左右，可以冷卻到75℃。