半導體的上遊原材料有哪些

梳理半導體上遊材料公司芯片的上遊材料，其實在介紹國家基金二期的文章裏也簡單提到過。今天我們再做壹次物質面的全面梳理。半導體材料包括光刻膠、靶材、特殊氣體等。，這個應該很多朋友都知道。目前這些半導體材料只有15%左右是國產的。在國外封鎖相關產業鏈的情況下，國內替代仍然是重點。從機構披露的報告來看，半導體上遊材料的報告數量在增加，未來國產化趨勢仍將持續。這些材料可分為三類:基礎材料、制造材料和包裝材料。基本材料基本上，材料可以分為矽片和化合物半導體。矽片是集成電路制造過程中最重要的原材料。相關上市公司:上海新陽、晶盛機電、中環股份。化合物主要指砷化鎵(gaas)、氮化鎵(gan)和碳化矽(sic)等。最近熱炒的氮化鎵也在其中，所以並不新鮮。上市公司:三安光電、文泰科技、海特高新、士蘭威、福滿電子、耐威科技、海陸重工、雲南鍺業、贛兆光電等。制造材料。制造材料可分為六大類:電子專用氣體、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜、濕式電子化學品。電子特種氣體特種氣體是特種氣體的壹個重要分支，是集成電路(ic)、顯示面板(LCD、有機發光二極管)、光伏能源、光纖電纜等電子工業生產中不可或缺的原料。它廣泛應用於薄膜、光刻、刻蝕、摻雜、氣相沈積、擴散等工藝中，其質量對電子元器件的性能有重要影響。相關上市公司:華特燃氣、雅克科技、南大光電、杭氧股份。濺射靶在高科技芯片產業中，濺射靶材是VLSI制造的必備原材料。它利用離子源產生的離子在高真空中加速聚集形成高速離子束，轟擊固體表面。離子與固體表面上的原子交換動能，使得固體表面上的原子離開固體並沈積在基底表面上。被轟擊的固體是濺射沈積薄膜的原料，稱為濺射靶。靶材是濺射工藝的核心材料。目前a股市場從事濺射靶材的上市公司只有四家:阿詩創、友研新材、江峰電子、龍華科技。光刻膠光刻膠是電子領域微圖形加工的關鍵材料，在半導體、LCD、PCB等行業的生產中發揮著重要作用。光刻膠是通過光化學反應將所需精細圖形從掩膜版轉移到加工基板上的圖形轉移介質，是光電信息產業中精細圖形電路加工的關鍵材料。上市公司:南大光電、李強新材料、景瑞、榮達光敏、金龍機電、飛凱材料、江華微等光澤劑壹般指cmp化學機械拋光工藝中使用的材料，壹般可分為拋光墊、拋光液、調節劑和清潔劑，其中前兩者最為關鍵。拋光墊的材料壹般為聚氨酯或含飽和聚氨酯的聚酯，拋光液壹般由超細固體顆粒磨料(如納米二氧化矽、氧化鋁顆粒)、表面活性劑、穩定劑、氧化劑等組成。上市公司:鼎龍(拋光墊)、安吉科技(拋光液)。掩模板又稱光掩模、光掩膜、光刻掩膜，是半導體芯片光刻工藝中設計圖案的載體。上市公司:菲利帕和應時。濕電子化學品又稱超凈高純試劑，是指半導體制造過程中使用的各種高純化學試劑。上市公司主要包括:多氟多、景瑞、江華微。包裝材料封裝材料可細分為六大類:芯片鍵合材料、鍵合線、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板和切割材料。芯片鍵合材料是壹種利用鍵合技術將芯片與基底或封裝基板連接起來的材料。上市公司:飛凱材料、宏昌電子陶瓷封裝材料是壹種電子封裝材料，用於承擔電子元器件的機械支撐、環境密封和散熱等功能。相關上市公司:三環集團封裝基板是封裝材料中最昂貴的部分，主要起到承載保護芯片，連接上層芯片和下層電路板的作用。相關公司:興森科技、深南電路鍵合線，半導體用鍵合線，用於焊接連接芯片與支架，承擔芯片與外界的關鍵電連接功能。相關上市公司主要有:康強電子引線框架作為半導體的芯片載體，是通過鍵合線實現芯片內部電路端子與外部電路(pcb)之間的電連接，形成電氣回路的關鍵結構部件。相關上市公司:康強電子材料切割，目前主流的切割方式分為兩類，壹類是用劃線系統切割，壹類是用激光切割。相關上市公司主要有:戴樂新材料2018年，全球半導體材料銷售額為519億美元，占比矩陣材料(23.4%)、制造材料(38.7%)和封裝材料(28%)。