小米想做芯片也不是壹天兩天了。早在2014，小米就已經悄然開設了壹家名為郭頌電子的全資子公司，專註於芯片的研究。到2017年，小米正式發布了自研芯片郭頌“澎湃S1”，並將其應用到小米5C手機上。
可惜小米5C銷量不佳，S1也沒有表現出什麽異常，市場反應平平。隨後，國內芯片行業風起雲湧，風雨飄搖，卻沒有小米芯片的新品，小米又回到了排隊等高通芯片的老路。直到最近，沈寂四年之後，業界再次傳出小米重啟自研手機芯片的消息。
為什麽小米對芯片有如此強烈的執念？原因很簡單，因為華為！
華為在智能手機行業是壹個特殊的存在。它以通訊設備制造商起家，為運營商代工生產壹些低端手機，迅速成長為曾經占據全球第壹寶座的巨頭。華為的成長之路是驚人的！
華為神奇發展的背後，主要來自壹大助力——自研芯片！
我們先來看看華為智能手機業務和芯片的發展歷程。
早在1991，任就在華為成立了“集成電路設計中心”。到1995，華為成立了“基礎研究部”，主要負責芯片研發。當時華為有300多名芯片設計工程師，成為當時國內最大的芯片設計公司。
當然，當時華為研發的芯片還是用於自己的通信設備，芯片也是支撐華為逆襲，超越強大對手的重要武器。自研芯片帶來的最直接的好處就是成本大大降低，每個芯片的成本基本可以控制在15美元以下。如果直接從國外廠商購買芯片組，成本將超過100美元，甚至200美元。華為憑借巨大的成本優勢和多年的技術積累，成功打破國外壟斷，開始逐步統壹國內匯兌市場“七國八制”的混亂局面。
2004年，華為成立全資子公司海思，開始更系統地開發芯片。2006年，正式開始手機芯片解決方案的研發。2009年，海思推出首款手機應用處理器，命名為K3V1。K3V1作為第壹代產品，相當粗糙，采用110nm工藝。當時的主流芯片已經采用65nm甚至45nm，這是壹代以上的性能差距，自然沒人對市場感興趣。
我們做什麽呢當時，所有的手機制造商都在排隊購買高通的芯片，沒有人願意成為華為的實驗品。這時候，任咬緊牙關，接通了他的手機！邊用邊提高。當然，妳得自己扛雷。
隨後，手機芯片業務轉移到華為終端公司，華為生產的手機直接使用自己的芯片。所以K3處理器可以繼續開發。2012年，K3V2的改進版誕生，采用了主流的ARM四核架構，支持Android操作系統。
當然，事情並非壹帆風順。K3V2是用40nm工藝誕生的，比當時主流的高通和三星處理器工藝落後壹代，性能跟不上，但是功耗大很多。這些問題導致當年采用K3V2的華為旗艦機D1和D2頻頻被用戶投訴——“暖手寶”“拖拉機”。
2014年6月，華為向前邁進了壹大步——終於實現了應用處理器和自研基帶處理器巴龍720在壹個芯片上的集成，形成獨立的片上系統(SoC)。華為在翻山越嶺之後，將這款芯片命名為麒麟920。
為什麽叫“麒麟”？華為人士透露，希望通過神獸的保護，讓華為的手機芯片更加健壯。現實遠遠超出了當時華為人的預期——麒麟系列芯片幫助華為手機徹底實現了涅槃。
隨後，華為升級推出麒麟925，並將其應用於自家Mate7旗艦手機。最終，Mate7創造了3000元以上國產旗艦手機的歷史，全球銷量突破750萬臺。
Mate7的巨大成功極大地鼓舞了華為的芯片團隊。此後，華為在手機芯片上壹發不可收拾，不斷發布麒麟960、970、980、990等升級手機處理器。幾乎每壹款搭載這些處理器的華為Mate、P、榮耀系列手機都賣得很好，成功奠定了華為在中高端手機市場的地位，成為與蘋果、三星並列的智能手機巨頭。
壹路走來，華為手機的成功其實很大程度上是基於麒麟芯片。通過麒麟芯片的不斷升級，不斷向華為手機輸出技術和性能支持，並通過芯片技術帶動手機終端的不斷創新，兩者之間形成良性循環。
如今由於眾所周知的原因，華為手機的發展受到了限制，被迫退出了大部分海外市場。甚至國內市場也因芯片供應不足而疲軟。小米手機利用了這個空檔，發展迅速。數據顯示，2021第壹季度，三星在歐洲智能手機市場份額排名第壹，占比35%。排名第二的是小米，市場份額23%；排名第三的是蘋果，市場份額為19%；曾經的王者華為已經滑落到第五位，市場份額只有3%。
不過小米自己也知道，他的成功畢竟和華為沒法比，最大的區別在芯片上。以前三大巨頭——三星、蘋果、華為，都是把芯片能力和終端能力合二為壹，而小米的芯片完全依賴高通和聯發科，缺乏自研芯片導致小米無法有針對性的提升手機性能。更重要的是，小米手機組裝的硬件成本遠高於競爭對手，很難與之正面作戰。
小米重啟芯片計劃，是壹種復制華為成功的決心。這既是壹種學習，也是壹種致敬！
但是，小米自研芯片計劃會讓小米走向輝煌，還是會重蹈華為被美國制裁的覆轍？
首先，復制華為的成功並不容易。芯片不是組裝手機那麽簡單。是典型的人才、技術、資金密集型產業。以華為麒麟980為例，這款單個SoC的研發周期長達三年，投入超過3億美元。* * 1000多位資深半導體專家參與其中，經過5000多次工程驗證，最終量產成功。
華為在芯片領域的成功是多種因素共同作用的結果，戰略、資金、技術、管理、人才，缺壹不可。最難的是時間。從1991到2014，芯片初步成功。歷經23年挫折，小米如何輕取成功？！
最大的風險還是來自外部。華為的芯片無疑是成功的，但美國政府壹有過激舉動，華為的努力就化為烏有。它缺乏芯片設計能力，但苦於缺乏生產芯片的工具和技術。小米的芯片壹旦成功，是否也會招致美國的制裁？屆時國內產業鏈是否足以支撐小米安全過關？
這壹切只能做，只能看。