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“乘風芯計劃”在滬首發圓滿

2月22日,由武漢經濟技術開區招商局發起並主辦的“乘風芯計劃”閉門研討會暨“中國車谷”助力東風汽車車規級芯片領域布局洽商會於上海順利舉辦,會議由上海蓋世汽車協助承辦,並得到了武漢市經信局、市招商辦、市人民政府駐滬辦及武漢經開區發改局、經信局、軍山新城等部門的大力支持。會議邀請了東風汽車技術中心、東風資管、長江產業基金、中汽研軟測(天津)、華中科技大學相關代表及10余家國內車規芯片企業嘉賓***同參與,並與蓋世汽車舉辦的 “2023第二屆汽車芯片產業大會”同期舉辦,旨在為武漢經開區汽車芯片產業鏈發展拓展高質量朋友圈,同時也為打造“車谷芯”生態、依托招商引資助力東風汽車公司布局國產車規級芯片替代戰略計劃提供有力支撐。

在全球汽車芯片供應緊缺的背景下,武漢經開區大力布局車規級芯片產業鏈。本屆研討會作為支持武漢經開區汽車產業補鏈強鏈的有效招商舉措,將進壹步拉動武漢市汽車產業鏈供應鏈企業轉型升級。

本次閉門研討會議由武漢經開區招商局副局長陳田全程主持,會議伊始,由武漢市人民政府駐上海辦事處黨組成員、副主任田雁進行致辭,田雁為與會嘉賓介紹到,武漢作為全國六大汽車產業集群發展城市之壹,汽車產業規模居中部第壹,汽車產業連續13年成為第壹大支柱產業。2022年全市汽車產量139萬輛,汽車及零部件產業總產值3497億元,同比增長4.6%。作為武漢汽車工業的主陣地,去年面對疫情、零件斷供、市場形勢超預期三大沖擊,武漢經開區迎難而上,壹年招引零部件項目投資超500億元,打造自主可控汽車產業鏈進入了快車道。

田雁表示,武漢經開區正錨定中國車谷到世界車谷的中心目標,步入借東風二次創業的關鍵發力期,聚焦新能源與智能網聯汽車,圍繞助力東風、服務東風思路,著力完善新能源與智能網聯汽車產業鏈布局,打造自主可控、安全穩定的新能源與智能網聯汽車產業鏈,推動東風汽車產業增量轉型,構建大而強、大而優的汽車產業新格局。

田雁 | 武漢市人民政府駐上海辦事處黨組成員、副主任

諶斌 | 武漢市經信局電子信息產業處處長

武漢市經信局電子信息產業處處長諶斌以《***謀合作,攜手開啟車規級芯片產業新征程》為題進行演講,並就武漢市發展集成電路產業的路徑與規劃,以及去年發布的車規級芯片實施方案做出解讀。

諶斌表示,集成電路是光電子信息的先導產業,目前武漢已形成光通信、集成電路、新型顯示、電子終端、5G網絡、軟件和信息服務等六大特色產業集群。武漢於2020年發布了集成電路產業扶持政策,相關政策執行至今已超過兩年。此外,武漢的產業服務平臺健全,人才優勢顯著,為武漢市的集成電路產業發展提供了有力支撐。

去年,武漢提出“2025年實現車規級芯片設計、制造、封測產業鏈基本形成,累計30款汽車芯片產品實現上車使用和批量裝車應用”的目標。諶斌進壹步表示,下壹步武漢市將以建設千億級集成電路產業集群為奮鬥目標,推動重大項目建設,招引壹批產業鏈關鍵環節企業以補齊短板,並再次對車規級芯片企業家到武漢經開區考察發展表示歡迎。

陳田?| 武漢經開區招商局副局長

武漢經開區招商局副局長陳田向與會嘉賓做了武漢經開區相關推介:作為國內汽車產業集聚度最高的區域之壹,武漢經開區素有“中國車谷”之譽。自1991年起,武漢經開區圍繞神龍汽車整車項目動工新建,被國家發改委批為首批國家經濟技術開發區,發展至今已有30余年。目前,***計9家整車企業、13家整車工廠以及500余家知名汽車零部件企業在經開區集聚和投資,預計至2025年武漢經開區區內汽車產能預計將突破260萬輛,陳田特別指出,截至目前,武漢經開區已經開放660公裏的5G全覆蓋、無人自動駕駛示範應用的車路協同全域道路。此外,武漢經開區著力打造,並即將投入運營的武漢智能網聯汽車測試場占地1312畝,是全球唯壹融合T5級別的專業汽車測試場。

“在武漢經開區,我們不僅擁有東風汽車公司總部、東風本田、東風乘用車、東風猛士及嵐圖汽車等東風系資源集聚,同時也肩負著助力東風迎接市場挑戰、戰略布局自主創新的使命;我們不僅擁有區內較為完備的汽車產業鏈,湖北芯擎科技發布國內首款車規級7納米智能座艙芯片,湖北億咖通形成四大系列芯片矩陣,智新半導體生產的IGBT功率芯片模塊實現量產、裝車;我們也看到三年新冠疫情重創了全球汽車芯片產業鏈,突發的國際地緣政治危機,又給這條產業鏈的恢復增加了新的不確定性。”缺芯、斷供、價格飛漲、不斷加高的技術壁壘,持續威脅著我國汽車芯片和汽車產業的正常發展。

展望未來,陳田表示,在車規芯片半導體領域,武漢經開區希望在我市整體產業引導布局的支持下,圍繞東風公司國產化自主芯片替代的戰略計劃需求,逐漸打造屬於車谷自己的新生態、新集聚和“芯”產業鏈,期許盡早能夠創造屬於武漢經開區的“車谷芯”。

劉衛紅 | 黑芝麻智能聯合創始人兼總裁

隨著進入智能汽車時代,數據、算法、芯片、軟件定義汽車等議題的重要性被提到臺前的同時,生態結構也從傳統的垂直產業鏈轉變至強調開放、整合的網狀生態結構。在此背景下,芯片架構也迎來變革,國內芯片企業亟待構建起產品的核心競爭力。

黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉衛紅表示,打造芯片產品的核心競爭力,首先要擁有核心IP,而黑芝麻核心芯片均基於其車規級圖像處理ISP、車規級深度神經網絡加速器NPU兩大核心IP打造。此外,黑芝麻的自研全套客量產感知算法方案、自研中間件及工具鏈、數據閉環等能力也為其打造核心競爭力提供了有力支撐,助力黑芝麻的高性能芯片全面賦能中國汽車新時代。

仇雨菁 | 芯馳科技CEO

如今,中國汽車迎來了黃金發展期。據統計,2025年全球汽車核心芯片市場規模預計將接近5000億元。隨著汽車電子電氣架構從分布式架構向域控制器及中央計算平臺架構演進,汽車中的半導體數量及性能要求也正與日俱增。對此,芯馳科技推出“四芯合壹”產品布局,旨在提供符合整車未來電子電氣架構的芯片產品。

芯馳科技CEO仇雨菁坦言,車規級芯片是壹種投入周期非常長、門檻非常高的產品。“但量產是檢驗車規級芯片的唯壹標準。”她指出,只有在量產中才能有效檢驗芯片的壹致性、可靠性。當前,芯馳科技的芯片出貨量已超過百萬片,並與超過90%的中國車企達成合作,擁有超過260家客戶。

馬愷聲?| 北極雄芯創始人

隨著制程工藝不斷推進,單位數量晶體管的成本下降程度急劇降低,追求經濟效能的摩爾定律難以為繼。而Chiplet技術能將復雜的SoC芯片拆解為具有單獨功能的小芯片單元,通過die-to-die將模塊芯片與底層基礎芯片封裝組合在壹起,可以降低成本,加快產品上市周期,並大大改善可靠性。北極雄芯三年來專註於Chiplet領域,目前已基本縱向打通從架構到封裝的全套Chiplet相關技術,形成了從點到面的核心技術積累。

展望未來,北極雄芯創始人馬愷聲提出願景,“在CPU、GPU、FPGA、AISC四種計算範式之外,未來能否創造出第五種計算範式——混合粒度芯粒?”面對設計面積和良率的痛點,北極雄芯可通過自動化工具及Chiplet成本模型,自動搜索給定工藝下的最佳成本和能效芯粒規模。

劉賡?| 無錫英迪芯微電子科技股份公司業務發展總監

未來的汽車電子架構趨勢和域控制器整合起大量ECU,但車窗、電機微馬達、氛圍燈等末端執行器將對小容量MCU提出更多需求。無錫英迪芯微電子科技股份公司業務發展總監劉賡指出,汽車電子架構的升級也對芯片提出了OTA升級、電磁兼容、小封裝等方面的要求。

目前,英迪芯微獨特的“五合壹”數模混合芯片已在業內形成壹定壁壘。劉賡坦言,實現“五合壹”需要強大的團隊協作和流程管理能力。“對於數模混合芯片,如何整合團隊、提高團隊效率,從而最大化發揮能效,仍需壹定復合能力。”

張凡武 | 東風汽車技術中心智能軟件中心總工程師

東風汽車技術中心智能軟件中心總工程師張凡武就汽車芯片行業現狀、東風缺芯與保供、東風用芯分析、東風中長期布局、東風芯片國產化舉措等方面分享了東風汽車關於車規級芯片領域的戰略布局及合作方向。

當前,單車約有25~50個控制器,***含約500~1000顆芯片,而其中的國產芯片整體占比不足5%。針對高端MCU以及功率器件、電源芯片等專用芯片,張凡武強調,“越是難以替代的芯片越是應該采用國產替代,MCU和專用芯片是我們國產芯片替代的重中之重。”受2021年-2022年的缺芯影響,目前東風正全方位推動芯片國產化替代工作,以保障供應鏈長期穩定和安全。

此前,東風提出“以控制器自主可控為基礎,全面開展國產芯片替代”的布局目標,規劃將於2025年實現東風芯片國產化替代率達到高於工信部要求的最低限制比例。張凡武認為,“態度比行動更重要”,東風願意與國產芯片廠商壹道***同克服國產芯片應用國產中的問題,助力中國汽車邁向高質量發展的新臺階。

在主題演講結束後的圓桌交流環節中,武漢經開區招商局副局長陳田與東風技術中心智軟中心張凡武總工***同主持,圍繞痛點、疑點與難點引出交流話題,武漢市人民政府駐上海辦事處、經信局、招商辦及武漢經開區參會部門代表連同華中科技大學童教授、東風資管、湖北長江產業基金等嘉賓紛紛與來自東風汽車、中興通訊、二進制、廣東鴻翼芯、黑芝麻智能、北極雄芯、中汽研等公司的企業家展開熱烈討論,積極為圍繞為助力東風公司發展而打造武漢車谷承載車規級芯片的產業落地路徑建言獻策。同時,東風公司技術中心與政府各部門壹起明確表達了邀約與歡迎“芯”朋友圈來武漢、來經開,企業家們也積極做出了回應。

車規級芯片產業的發展離不開國內外上下遊產業鏈企業間的緊密合作和***同發展,本屆研討會將吸引更多優質車規級芯片企業到武漢投資興業,讓車規級芯片產業在“中國車谷”發展壯大。武漢經開區管委會各相關部門也將基於此次上海之行的收獲與總結,繼續在市政府、市經信局、市招商辦及相關企業、高校、研發機構的***同支持下,持續推進“乘風芯計劃”朝著本地化、實體化邁進,主動營造車規芯片產業生態導入所必須的專項政策支持、芯片設計企業集聚園區設立、以東風為鏈主的產業創新聯盟、招商助力、資本先行的多位壹體的新格局。

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