據國外權威機構預測，未來10年內，世界半導體年平均增長率仍將達15%以上，到2010 年全世界半導體的年銷售額可達到6000～8000億美元，它將支持4～5萬億美元的電子裝備市場。
我國為了支持鼓勵集成電路產業的發展，2000年以來，國務院頒布了《鼓勵軟件和集成電路產業發展的若幹政策》，這對我國集成電路產業的發展起到了歷史性推動作用。目前，我國集成電路產業初步形成了設計業、芯片制造業及封裝測試業三業並舉、相互協調的發展格局，已成為有壹定規模的高成長性產業，同時是全球集成電路產業發展最快的地區之壹。
當前，集成電路的技術進步日新月異，集成電路技術已進入納米級時代。世界集成電路大生產的主流技術從8英寸、0.25微米，正向12英寸、0.18微米過渡，根據美國半導體協會（SIA）預測，到2010年將能達到18英寸、0.07～0.05微米。我國集成電路產業的“十壹五”規劃基本目標是2006年到2010年，年均增長率為30%左右，2010年整個行業的銷售收入達到3000億元人民幣，占全球市場的8％左右。集成電路制造工藝達到12英寸、90~65納米。IC設計技術達到90~65微米。封裝測試方面，BGA、SiP、CSP、MCM等形式能夠達到規模生產。
我國信息產業的持續快速發展為集成電路提供了穩定的市場，如電子信息產品制造業的發展為集成電路產業提出巨大的市場需求；通信運營業的高速發展為集成電路產業提供新的需求；國民經濟和社會信息化建設的繼續推進給集成電路產業創造新的發展空間。國家重大工程和壹些新項目的啟動必將為集成電路產業創造大量新的增長點。
在穩定的市場環境中，我國在集成電路的技術發展中取得了諸多成績。如，由我國獨自制定的“TD-SCDMA”標準，該標準受到各大主要電信設備廠商的重視，全球壹半以上的設備廠商都宣布可以支持“TD-SCDMA”標準，這為中國3G的發展創造良好環境；由中國科學院計算技術研究所承擔的國家“863”計劃項目 “龍芯2號增強型處理器芯片設計”所取得的成果攻克了具有自主知識產權的通用高性能芯片等壹大批關鍵核心技術；國家“863”重大專項100納米離子註入項目研制成功，標誌著我國集成電路制造核心裝備研發取得了重大突破,在該領域為自主創新產業。
在肯定成績的同時，我們也看到阻礙我國集成電路發展的壹些因素，如我國集成電路產業規模較小，供需缺口大，創新能力不強，專用設備、儀器和材料發展滯後，人才缺乏等不利因素依然存在，這不僅制約著我國集成電路產業的發展，而且也影響我國信息產業的自主發展與國家信息安全保障。
通過“十五”期間的努力，使我國集成電路產業鏈形成較為合理的配套發展格局，產業規模進入世界前列。“十壹五”期間，國家在各項政策上為集成電路產業的發展提供了導向，各項基金的投入為集成電路的發展提供了支持。“十壹五”期間正是集成電路產業發展的利好時期。