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好達電子什麽時候上市

6月30日消息,上交所受理無錫市好達電子股份有限公司(簡稱:好達電子)科創板上市申請,該公司擬融資金額9.6億元,用於聲表面波濾波器擴產建設項目、研發中心建設項目及補充流動資金。具體上市時間還得看市場環境和自己的業績。

好達電子主要從事聲表面波(SAW)濾波器的研發、設計、生產和銷售,公司目前持股5%以上股東包括小米基金、華為投資控股旗下哈勃投資等。2020年度,公司第壹大客戶為小米通訊技術有限公司。

好達電子的主要產品包括SAW濾波器、雙工器和諧振器,具體情況如下:

好達電子的SAW濾波器、雙工器在手機中的應用及其工藝能力: 好達電子的2018年、2019年、2020年營業收入分別為1.65億元、2.06億元、3.32億元,凈利潤分別為2880.4萬元、2886.5萬元、4680.4萬元。

好達電子的IDM模式是目前SAW濾波器行業的主流模式。SAW濾波器的制造需要將芯片設計和制造工藝進行緊密結合,特別是需要制造工藝能夠較高程度的保證設計參數的實現。只有具備較高的芯片制造技術水平才能夠滿足濾波器在電極膜厚、介質膜厚、指條線寬、指條形狀等相關參數方面的精確度要求,從而生產出在頻率、損耗和駐波等方面表現良好的濾波器。與SAW濾波器領域的國外領先廠商村田、高通(RF360)、太陽誘電、思佳訊和威訊等壹致,公司亦采用IDM模式組織生產,具備對聲表面波芯片進行自主設計、獨立制造與封測的能力,能夠實現生產全流程的自主可控、前後道工序的高效銜接。 好達電子憑借自主研發的多項核心技術能夠設計並制造高性能SAW射頻芯片產品。

公司具備聲表面波射頻芯片CSP封裝技術,CSP封裝的濾波器、雙工器的產品尺寸能夠達到0.9mm × 0.7mm、 1.6mm × 1.2mm,符合行業小型化的發展需求,產品規格基本與國外領先廠商壹致;公司具備聲表面波射頻芯片WLP封裝技術,WLP封裝的濾波器、雙工器的產品能夠達到0.8mm × 0.6mm、1.5mm × 1.1mm,符合行業模組化的發展需求,並已使用在下遊知名客戶的智能手機中;公司具備多產品制備能力,已推出SAW、TC-SAW等聲表面波濾波器,可以適用的最高頻率為3.6GHz,能夠滿足下遊客戶對多個頻段的產品需求;公司具備高功率濾波器制造技術,公司研制的高功率聲表面波濾波器其耐受功率最高可達35dBm,是目前常規聲表面波濾波器的3.75倍,能夠滿足5G智能手機對高功率的技術要求。好達電子具備大帶寬濾波器技術,可以實現7-30%的超大帶寬,部分大帶寬產品已成功應用於5G通信,能夠滿足下遊客戶提升無線傳輸速率的要求。

目前好達電子的主要產品SAW濾波器、雙工器和諧振器產品已廣泛應用於頻率範圍為30KHz-3.6GHz的通信領域中,適用頻段廣、產品種類多。

好達電子自成立以來,通過持續創新不斷提升技術水平,已具備較為完善的SAW波射頻芯片的設計技術與制造工藝,能夠提供符合行業趨勢、滿足客戶需求的高品質聲表面波射頻芯片。公司始終秉承自主研發、創新驅動、質量為本、客戶至上的經營理念,立足於SAW射頻芯片產品的開發與升級,致力於攻克被國外領先廠商壟斷的“卡脖子”技術,並最終提升公司在射頻芯片領域的品牌知名度與行業影響力。

目前SAW濾波器國產化整體進程仍處於初步階段,國內行業整體技術水平與國外領先廠商相比仍存在較大差距,國內SAW濾波器產業的發展尚無法滿足國內需求,大量手機濾波器仍依賴進口。近年來國際貿易摩擦頻發,公司下遊廠商愈發註重射頻芯片供應的自主可控。公司通過持續研發、經驗積累,在常用頻段SAW濾波器、雙工器的部分關鍵性能指標的表現上已達到國外領先廠商的產品參數水平,綜合性能表現良好。在5G進程加速、射頻芯片需求放量的背景下,好達電子將抓住機遇,通過專註研發、精進工藝、擴大產能等方式,進壹步提升SAW濾波器、雙工器的產品競爭力與市場占有率。