隨著科技力量的全球化和普及化，日新月異的科技核心技術成為核心競爭力。科技硬核屬於半導體行業，半導體+芯片輻射到科技各個領域！
我相信有些投資者對半導體領域的分類和芯片的流向不是很清楚。我們來分類，列出控制下的核心區域，逐壹總結。
半導體行業涉及很多領域，比如內存芯片、存儲芯片、手機芯片、處理器CPU芯片、指紋識別芯片、攝像頭芯片、互聯網芯片、通信處理芯片、圖形處理芯片、射頻芯片、濾波芯片組件、LED芯片、有機發光二極管芯片、人工智能芯片、無人駕駛芯片、北鬥導航芯片等等。
在很多領域，壹些芯片技術都有壹定的市場份額，比如指紋芯片的丁暉科技，人工智能芯片的寒武紀和超算芯片的總參56院，北鬥導航芯片的華大半導體，LED芯片的三安光電，手機芯片的華為海思。
但是核心領域，比如存儲芯片、通信處理芯片、圖形處理芯片、射頻芯片、濾波芯片元器件，卻少之又少，遠遠落後！以內存為例。目前，除了華為海思，趙壹創新是國內最有實力的上市公司。但是，即使是趙壹創新，目前成熟的產品也只是國外已經不再使用的Nor Flash碼閃存芯片，第二代NAND Flash數據閃存芯片目前的市場份額還不到1%，更不用說第三代3D NAND Flash了。在國外，美光、東芝、英特爾、荷蘭的恩智浦、韓國的海力士基本上已經瓜分了所有的市場份額！
至於通信處理芯片，圖形處理芯片，射頻芯片，濾波器，都是科技關鍵領域，也處於被動地位，差不多。
通過對籌碼的分類，希望投資者朋友了解國內外的差距，進而找出落後的核心領域。也希望在政策的引導下，能盡快在關鍵領域研發出自己的半導體芯片！
眾所周知，芯片的制造工藝主要在三個方面:設計、制造和封裝。其中，制造業占據了大部分市場空間。制造按細分可分為切割、拋光、光刻、蝕刻、鍍膜等。其中光刻和蝕刻是制造業中技術含量最高的環節，也是與國外的差距。
相關上市公司在芯片分類中已有提及。目前，中國的核心公司是華為海思和趙壹創新。
標的江豐電子、光刻機中的上海微電子、薄膜沈積設備中的北方華創、等離子刻蝕微半導體、單晶矽生長爐中的晶盛機電、自動清洗設備中的梅生半導體等。
國內在封裝測試領域並沒有太大的落後。主要上市公司有長傳科技、長電科技、楊潔科技、通富微電子。
此外，封裝測試領域也是集成電路產業基金第壹期的重點領域。
值得壹提的是，由於制造和設備的巨大差距，IC產業基金二期的重點領域是現在要提到的半導體制造、設備和原材料。半導體行業涉及的原材料很多，主要分布在工藝材料、封測材料和功率半導體。
工藝材料主要有拋光材料的鼎龍股份，靶材的江峰電子，濕電子化工的上海新陽，電子氣的南大光電，光刻膠的強力新材料等等。
封測材料主要是康強電子用鍵合線，三環集團用陶瓷封裝材料，江蘇彭中用封裝材料，深南電路用封裝基板等等。
功率半導體主要有絕緣柵雙極晶體管IGBT的傑傑微電子，金屬晶體管的長電科技，二極管的楊潔科技，氮化鎵GaN器件的三安光電，碳化矽SiC器件的華潤華晶微電子等。
另外，PCB基板的主要對象是深南電路。
值得壹提的是，在代工方面，SMIC已經實現了14納米技術的量產。前期由於臺積電對華為供貨有限，華為在14 nm領域只能尋求SMIC合作。也希望SMIC能早日實現國產替代，提高國際影響力和市場份額。
至此，半導體行業的方方面面都介紹完畢。由於各方面上市公司眾多，本文提到的龍頭股都在各個細分領域。請理解！
文中提到的半導體行業分類匯總都是我的研究和統計，拒絕轉載和其他形式的轉載！另外，文中股票僅供研究參考，不作為交易建議！