近日，寒武紀發布2022半年度財報。財報顯示，寒武紀在2022上半年營業收入為17178.36萬元，較上年同期增加3,391.14萬元，同比增長24.60%。
其中，雲端產品線收入較上年同期增加8,551.90萬元，同比增長190.85%。整體來說，雲端產品線業務增長迅猛，主要為本報告期內以MLU290和MLU370系列產品為代表的雲端智能芯片及加速卡、訓練整機產品市場進壹步拓展，銷售量增加。
通過 Chiplet（芯粒）技術靈活組合產品
財報指出，基於寒武紀思元370智能芯片技術的MLU370-X8加速卡在發布後，憑借其優異的產品競爭力，與部分頭部互聯網客戶的部分場景實現了深度合作，寒武紀雲端產品在阿裏雲等互聯網公司形成壹定收入規模。此外，部分客戶已經完成產品導入，正在進行商務接洽。在金融領域，寒武紀與頭部銀行、行業知名企業深度交流OCR等相關業務及產品應用，同時就新的業務場景（如語音、自然語言處理）進行了深度技術交流，部分企業正在進行業務試行。在服務器廠商方面，寒武紀的產品也得到了頭部服務器廠商的認可，實現了合作***贏。
MLU370-X8 搭載雙芯片四芯粒思元 370，集成寒武紀 MLU-Link?多芯互聯技術，主要面向訓練任務，在業界應用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務中，8卡計算系統的並行性能平均達到350W RTX GPU的155%。
與此前發布的 MLU370-S4、MLU370-X4 相比，MLU370-X8 定位為訓練加速卡。三款加速卡均基於思元 370 智能芯片的技術，通過 Chiplet（芯粒）技術，靈活組合產品的特性，根據不同場景適配出符合場景需求的三類子產品，滿足了更多市場需求。
公開資料顯示，目前，公司已推出的產品體系覆蓋了雲端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓練整機、處理器 IP 及軟件，可滿足雲、邊、端不同規模的人工智能計算需求。
開展智能駕駛芯片業務 與 既有的雲邊端產品線緊密聯動
基於前期的技術積累和產品優勢，寒武紀還成立了控股子公司行歌科技，研發車載智能芯片。智能駕駛是壹個復雜的系統性任務，除了車載智能芯片外，還需要在雲端處理復雜的訓練及推理任務，也需要邊緣端智能芯片在路側實時處理車路協同相關任務，在統壹的基礎軟件協同下，能夠實現更高的效率。寒武紀是行業內少數能為智能駕駛場景提供?雲邊端車?系列產品的企業之壹，有望在智能駕駛領域實現規模應用。
行歌科技進行了獨立融資，引入了蔚來、上汽及寧德時代旗下基金等戰略投資人。截至 2022 年 6 月 30日，行歌科技已有超 100 名員工，約 85%為研發人員。
同時，在近日與投資者關系活動中，寒武紀表示：行歌科技根據汽車市場對人工智能算力的差異化需求，規劃了不同檔位的車載智能芯片產品。規劃中面向高階智能駕駛的車載芯片將采用寒武紀在研的第五代智能處理器架構和指令集，支持寒武紀統壹的基礎系統軟件平臺。芯片從設計到最終量產出貨需要壹定的周期，而且汽車行業更註重功能性、安全性等特點，因此設計符合車規級要求的芯片還需要壹定的研發周期，目前各項研發和產品化工作均在有序穩步推進中。
寒武紀 擬定增募資不超26.5億元 加碼先進制程等芯片研發
而在不久前，寒武紀發布公告稱，擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過26.5億元，扣除發行費用後，實際募集資金將用於先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目和補充流動資金。
（1）先進工藝平臺芯片項目的實施將增強公司先進工藝設計能力，提升高端智能芯片的技術先進性。高端雲端芯片性能的提升與制程工藝和封裝技術的升級緊密相關。采用先進制程工藝，可以提升單位面積芯片的晶體管數量，從而提升芯片計算速度並降低能耗；發展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進封裝技術則可以降低芯片成本、提升芯片良率和可擴展性。該募投項目將加大在先進工藝領域的投入，突破研發具有更高集成度、更強運算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片，有利於保障公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性，持續提升公司在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力。
（2）穩定工藝平臺芯片項目的實施將增強穩定工藝設計能力，提升成本優勢。鑒於邊緣智能芯片產品面向的客戶群體廣泛、應用場景多元化、應用需求差異化，其需求呈現碎片化的特點。加上應用場景對芯片產品體積、產品和功耗等方面較為嚴格的限制，芯片設計企業需要綜合考量性能、功耗和成本的最佳組合。該募投項目有利於增強公司在多樣化工藝平臺下的芯片設計能力，有益於公司在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中獲得更佳的競爭優勢。
（3）面對行業新興業務場景，芯片設計企業除了能夠研發出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，還需要根據新興場景特點對處理器微架構、指令集等智能處理器底層核心技術進行針對性開發與優化。該募投項目的實施有利於公司提前布局面向新興場景市場的處理器研發，以應對新興場景帶來的未來市場增長點，搶占發展先機。
寒武紀表示：公司本次擬實施的募投項目是行業發展趨勢及公司研發創新、產品化、業務深度拓展的必然選擇。國內人工智能芯片企業相應產品雖已逐步在市場普及應用，但高端先進產品的市場份額距離行業龍頭企業還有顯著差距。對於以AR/VR、數字孿生、機器人為代表的新興業務場景，全球人工智能和集成電路領域的科技巨頭均積極布局，搶占新市場的技術引領高地。
寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，在人工智能領域已經積累了深厚的核心技術優勢，自研的智能處理器微架構和指令集持續叠代升級，較好地支撐了公司芯片產品的性能和功耗表現，加速實現技術的產品化落地。面對未來人工智能芯片較為廣闊的市場前景和發展空間，寒武紀有能力且有必要在不同制程工藝、應用場景及差異化需求下，實現高端智能芯片設計的技術突破以及產品在性能、能效指標上的領先性；以及在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中，增強穩定工藝設計能力，實現產品在體積、成本和功耗的最佳組合；同時積極布局新興場景的技術和應用，搶占發展先機。
因此，寒武紀需要不斷加大先進工藝和穩定工藝平臺的投入，研發具有更高性能、更具成本優勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續提升市場份額，為智能產業的發展提供優秀的芯片產品。