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浙大:極限機械減薄法!制備單質金屬二維材料

二維(2D)材料由於其特殊的結構而具有壹系列優異的物理和化學性質。然而,機械剝離、化學沈積和生長等傳統方法在制備單元素金屬二維材料方面存在許多挑戰。

近日,浙江大學張澤院士、王研究員課題組與美國佐治亞理工學院教授、中科院金屬所杜奎研究員等合作,基於材料塑性變形的壹般特性,提出了壹種“自上而下”的機械減薄方法來制備單元素金屬二維材料,並通過原位機械拉伸Au雙晶/多晶納米結構成功獲得了單原子厚度的Au薄膜。相關研究成果發表在ACS nano上,標題為“極端機械減薄產生的自支撐二維金薄膜”。

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https://doi.org/10.1021/acsnano.0c06697

在材料的塑性變形過程中,缺陷和界面處容易發生應變集中或應變局部化。在微納米尺度上,這種應變局部化會促進材料的快速局部頸縮,導致機械減薄。基於這種變形特征,研究人員設計了各種金雙晶/多晶納米結構。在無襯底、無合金化、無化學處理的條件下,只有通過塑性變形才能顯著實現晶界處的機械減薄,誘導二維Au膜優先在晶界形核,然後晶核通過膜/襯底界面的逐漸擴展不斷長大(圖1)。微結構分析和理論模型表明,這種二維Au薄膜具有簡單的六方結構(圖2)。

圖1。應力誘導2D-金薄膜的(a-f)成核、生長和斷裂過程。(g-j)原子尺度下2D-金薄膜的界面生長過程。示意圖。

圖二。2D-金薄膜的簡單六方原子結構。界面位錯協調了SH薄膜與面心立方襯底界面上的晶格失配和取向差。

原位高分辨率表征進壹步闡明了二維Au薄膜在原子尺度上成核和生長的動力學機制。結果表明,應力驅動的缺陷演化過程,包括界面位錯的滑移和爬升以及界面原子的擴散和遷移,是二維Au薄膜形成的關鍵機制(圖3)。大量試驗表明,金屬納米結構中的晶格缺陷,如晶界、孿晶界、位錯和裂紋等,可以作為二維金屬薄膜的優先成核位置。通過上述機理,我們成功地實現了各種二維金屬薄膜(如Pt、Ag等)的機械制備。)室溫下。

圖3。(a-d)應力誘導的2D-金薄膜從* * *晶格孿晶界(ITB)成核,然後生長。(e-I)2D-金薄膜隨著界面位錯的滑移和爬升而快速生長。(j)2D-金薄膜和襯底界面上的原子結構。

無應力和高劑量電子輻照下的對照實驗表明,電子束輻照在二維Au薄膜的制備中起著相對有限的輔助作用。電子束輻照可以在壹定程度上激活有限的位錯運動,促進原子/空位在薄膜或界面的擴散和遷移,從而促進二維Au薄膜的形成和生長(圖4),但只有在電子束劑量較高時才會產生顯著影響。盡管如此,電子束輻照也提供了壹種制備單元素金屬二維材料的有效方法。

圖4。電子束輻照有助於2D-金薄膜的制備,激活有限的位錯運動,促進薄膜表面原子/空位的擴散和遷移。

結合機械手段和缺陷工程學成功制備的二維金屬薄膜為“自頂向下”法制備其他類型的二維材料提供了新的啟示。本文的研究成果得到了國家自然科學基金的資助。

*感謝論文作者團隊對本文的大力支持。