PCB鉆孔壹般用硬質合金做鉆頭，因為環氧玻璃布覆銅箔板磨損刀具非常快。所謂硬質合金，是以碳化鎢粉為基體，鈷粉為粘結劑，經過壓制燒結而成。通常它含有94%的碳化鎢和6%的鈷。由於其硬度高、耐磨、有壹定的強度，適合高速切削。但是，它的韌性很差，非常脆。為了提高硬質合金的性能，有人利用化學氣相沈積法在碳化基體上沈積壹層直徑為5 ~ 7微米的超硬碳化鈦(TIC)或氮化鈦(TIN)，使其具有更高的硬度。有的采用離子註入技術，將鈦、氮、碳註入到其基體中壹定深度，不僅提高了硬度和強度，還能讓這些註入的成分在鉆頭重磨時向內移動。還有的用物理方法在鉆頭頂部形成壹層金剛石膜，大大提高了鉆頭的硬度和耐磨性。硬質合金的硬度和強度不僅與碳化鎢和鈷的比例有關，還與粉末的顆粒有關。超細硬質合金鉆頭的碳化鎢相晶粒的平均尺寸在65438±0微米以下。這種鉆頭不僅硬度高，而且抗壓和抗彎強度也有所提高。為了節約成本，許多鉆頭采用焊柄結構。原鉆頭整體采用硬質合金，後面的鉆柄采用不銹鋼，大大降低了成本。但由於使用的材料不同，其動態同心度不如整體硬質合金鉆頭，尤其在小直徑時。