允許被許可方開發芯片，並與許可方開發的指令集架構兼容。目前國內公司都是芯片研發的龍頭公司。比如天津騰飛、龍芯、神威都拿到了標準文件，但是需要設計大量的寄存器傳輸級模型和布線，對自主設計要求非常高。
目前在移動芯片領域，ARM架構的芯片占據了90%以上的市場份額，國內也有不少廠商購買了其架構牌照或產品，如華為、阿裏等。
華為在2013購買了ARM的架構許可，這意味著華為可以對ARM原有架構進行改造，擴充或縮減指令集。
軟核授權(設計難度大，自由度低)
軟核通常以HDL文本的形式提交給用戶，經過RTL設計優化和功能驗證，但不包含任何具體的物理信息。基於此，用戶可以綜合出正確的門級設計網表，並可以進行後續的結構設計，具有很大的靈活性。在EDA綜合工具的幫助下，它們可以很容易地與其他外部邏輯電路集成，並根據各種半導體工藝設計成具有不同性能的器件。