2.結構和晶格:半導體矽通常是具有有序晶體結構的單晶矽。它的晶格結構對電子的流動和半導體的特性非常重要。功率矽材料可以是多晶矽,也可以是非晶矽,晶體結構比較松散,用來提供機械強度和耐熱性。
3.應用:半導體矽主要用於制造集成電路和其他電子器件,如微處理器、存儲器和傳感器。它們需要具有高純度、精確的晶格結構和電子性質。相比之下,功率矽材料主要用於工業領域,如太陽能電池板、玻璃熔窯、高溫爐等。,它們主要關心的是機械強度、耐高溫性和耐腐蝕性。