2.以(AIN4)四面體為AIN晶體結構單元的價鍵化合物具有纖鋅礦結構，屬於六方晶系。
3.化學成分:AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，無色透明單晶，常壓下升華分解溫度為2450℃。
4.氮化鋁陶瓷是壹種高溫耐熱材料，熱膨脹系數為(4.0-6.0)X10(-6)/℃。
5.多晶AIN的熱導率達到260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，因此具有良好的抗熱震性，能承受2200℃的高溫。
6.氮化鋁陶瓷具有優異的耐腐蝕性。
其次，介紹氧化鋁陶瓷基板:
1，氧化鋁陶瓷是壹種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料，用於集成電路。
2.氧化鋁陶瓷是具有Al2O3陶瓷材料和氧離子的六方結構。
3.氧化鋁陶瓷具有良好的導電性、機械強度和耐高溫性能。需要註意的是，需要超聲波清洗。
4.氧化鋁陶瓷具有高熔點、高硬度和優異的耐磨性。
5.氧化鋁陶瓷的應用範圍非常廣泛，應用於大功率設備、IC MOS管、IGBT貼片隔熱、高頻電源、通訊、機械設備、大電流、高電壓、高溫等需要隔熱的產品部件。
從上面可以得出結論，氮化鋁陶瓷和氧化鋁陶瓷都可以用作電路基板，即氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板。Sliton陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板都具有有機基板所不具備的性能，如高導熱率、優異的化學穩定性和熱穩定性，是新壹代大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。