杭州中信晶圓半導體有限公司怎麽樣？

杭州中信晶圓半導體有限公司成立於2065438+2007年9月28日，法定代表人:何先漢，註冊資本:503，225.68元，住所位於浙江省杭州市錢塘新區東墾路888號。

公司運營條件:

杭州中信晶圓半導體有限公司目前處於開業狀態，目前招聘4個崗位，投標3個項目。

建議重點關註:

艾奇數據顯示，截至2022年6月26日，165438+公司有:51條“自擔風險”信息，涉及“裁判文書”等。

；“關聯風險”信息69條，包括“江蘇新華半導體科技有限公司”及其投資的其他企業。

以上信息來自“愛奇茶APP”。如果想看到這家企業的詳細信息，了解其最新情況，可以直接打開愛奇茶APP。