1.印刷:看焊點周邊是否光滑，爬錫效果是否優異，被焊件的拉拔力是否滿足，被焊件是否移位；看反復印刷後錫膏是否穩定。
2.點膠:主要檢查膠水是否堵塞，點膠時的塗錫量，是否容易分層，焊點牢固程度，是否飛錫等。
以上資料由蘇州杜馬科技(常州大學校辦企業)提供。