QFP封裝的芯片底部需要接地。錫膏是通過回流焊還是波峰焊好？

第二，開梯子鋼筋網，但這有很大的局限性。

從妳的描述來看，我還是覺得用點錫膏會更好，因為0.5和0.15相差太大了，開階梯鋼板可能還有其他問題。