日前，華天 科技 公布配股說明書。公司將以2018年年底總股本21.31億股為基礎，向原股東配售6.25億股新股，預計募集資金總額不超過17億元。其中，不超過8億元用於補充流動資金，不超過9億元用於償還公司有息債務。這將進壹步降低公司的資產負債率，提升公司的盈利能力。而且，還將迅速提升資本實力，為公司把握自主可控戰略背景下的產業發展新契機提供強大的資本支撐力量。
規模快速擴張，資產流動性漸成瓶頸
華天 科技 的主營業務為集成電路封裝測試業，是集成電路支柱產業之壹。進入二十壹世紀以後，我國集成電路封裝測試業壹直保持穩定發展，封裝產品在種類和產量上均較過去有較大程度的提高。尤其是2012年以後，受益於4G推進所帶來的移動互聯網紅利影響，消費電子行業快速成長，從而推動著集成電路以及集成電路封測產業的大發展。2018年，國內集成電路封裝測試業銷售額達到2193.9億元，同比增長16.1%。
作為集成電路封測產業領頭羊的華天 科技 ，已掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路中高端封裝技術。經鑒定/備案，公司已有9項新產品新技術成果達到國際先進水平、24項新產品新技術成果達到國內領先水平，有力地提升了企業的核心競爭能力。2009年——2018年，公司經營規模持續增長，資產總額由13.12億元增加至124.43億元，年復合增長率28.40%；產量由32.67億塊增加至267.24億塊，年復合增長率26.30%；營業收入由7.77億元增加到71.22億元，年復合增長率27.91%。
由於集成電路封裝測試業屬於資金密集型行業，規模效益明顯，生產規模擴大、購買原材料、支付燃料動力費等日常周轉均需要壹定的流動資金。因此，公司的流動性有所緊張，資產負債率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年壹季度，公司合並報表資產負債率分別為28.29%、35.99%、48.77%、47.15%，流動比率分別為1.73、1.32、1.26、0.96，速動比率分別為1.27、0.80、1.01、0.65，非流動資產占資產總額的比例分別為58.72%、61.74%、55.16%、69.48%，流動負債占負債總額的比例分別為84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。這說明華天 科技 處於規模快速擴張階段。
再融資擴張資本，把握新壹輪成長紅利
值得指出的是，未來的集成電路封測產業將面臨新壹輪的成長契機。壹是自主可控戰略所帶來的集成電路進口替代的產業成長機遇。近年來壹系列事件顯示出我國自主可控勢在必行，這必然會給我國集成電路產業規模的擴張帶來新的成長機遇。而公司的主要核心客戶包括聚積 科技 、晶炎 科技 、格科微、臺灣義隆、紫光展銳、海思半導體、全誌 科技 、兆易創新等國內外領先的集成電路生廠商。其中，紫光展銳、海思半導體、全誌 科技 、兆易創新均是我國自主可控戰略的核心廠商，所以，公司將充分受益於自主可控戰略下的進口替代契機。
二是5G大規模推進將帶來集成電路新的產業機會。回顧每壹次的集成電路產業的大發展，均與計算機技術、消費電子產業升級有著極大的關聯。4G所帶來的移動互聯網紅利對集成電路的大發展已作出表率。相信，隨著5G大規模的推進，5G商用步伐的提速，未來在通訊領域會給集成電路封測產業帶來新的成長點。因此，作為行業龍頭企業的華天 科技 需要前瞻性地布局，這就使得公司面臨著規模進壹步擴張的需求，對公司的流動性提出更高要求。
在此背景下，公司利用此次配股的再融資路徑，募集資金用於償還公司有息債務，符合國家“降杠桿”政策，有利於緩解公司的資金需求壓力，控制總體負債規模，降低資產負債率，改善資本結構。
就短期而言，通過配股的再融資路徑，募集資金用於償還公司有息債務還可以減輕公司財務負擔，提高公司盈利水平。此次募集資金擬不超過90,000萬元用於償還有息債務，每年可以節約壹定的利息支出，有效降低財務費用，對提高公司盈利水平起到積極的作用。由此可見，此次配股，因為償還有息債務，降低財務費用，從而對公司的經營業績有望產生立竿見影的效果。而且還因為充足了公司的資本實力，為未來的業務擴張以及把握產業並購契機所帶來的外延式擴張，提供了強大的資本支撐力量。前者提升了公司現有業績改善的預期，後者則提升了公司未來成長的預期，所以，公司二級市場股價有望迎來戴維斯雙擊，股價彈性值得期待。
來源: 證券市場紅周刊
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