華為最新旗艦機處理器據說有希望達到三納米的精度，但是這個精度只是理論上的，因為現在國內國外的生產廠商最高精度也就是5納米，而且還沒有大規模的生產，比如說高通的875，比如說臺積電的5納米，三星的他們都停留在小規模生產的範圍，想要大規模生產，估計還要等到今年年中，今年年底可能會有大規模上市。
華為雖然說自身的設計能力是有的，但是還沒有制造能力，所以這個所謂的三納米的精度芯片預計最早也得在2022年能夠出現在市場上，還是要說其他的大工廠商給它生產的情況下，因為它沒有自身的生產能力，這就是個巨大的缺陷，沒有人給他代工，他怎麽能變成現實呢？憑我們國內的光刻機嗎？最高精度的14這個天差地別，如果是憑國內自我進行研發生產的話，制造這個光刻機，10年之內能夠達到世界的前列，就已經相當不容易了，所以靠國內是靠不通了，那就只能是看那些代工的廠商誰能夠代工了。
新的處理器與原來的處理器相比，顯然性能提高了很多，據說新的處理器有將近160億個晶體管，晶體管的數量越多，它的處理能力就越強，不過基本上芯片到了5納米左右那個程度，我們手機上面的主流的手遊基本都沒問題了，再復雜的遊戲估計也就不會再用手機去運行了，電腦的處理器無論如何它比手機的處理器要快得多，因為它的體積更大，能夠容納的晶體管數量自然就更多，所以手機處理器有除非是有真的新的高需求，三大平臺之更高精度的芯片才會成為市場的必須。
國內的很多芯片研究制造的企業，顯然是在做著這方面的努力，想在光刻機這方面做出壹定的突破或者另辟蹊徑來制造出同等精度的芯片，但顯然沒有什麽大的突破呢，有的話估計現在已經宣揚的滿天都是了消息，早就為大家所知了。