美國很早之前就開始了對華為公司的制裁，美國想盡各種辦法來制裁華為公司，讓華為公司等業務難以進行。在前壹段時間美國政府，要求了他們的芯片公司，禁止出售芯片給華為公司，主要是針對手機芯片這壹塊。之後美國又要求芯片的代加工商，不允許給華為制造芯片，不允許給華為提供代加工的服務。美國斷供手機芯片的時間已經到了，華為手機今後的道路只能靠自己來開拓，將芯片制造的核心技術掌握在自己手裏，這樣才不會被別人遏制住。接下來我們就來說壹說，華為在被美國停止供應芯片之後的三個出路。
壹、華為需要自己積極開發制造芯片的技術華為這次遇到的困難，並不是美國斷供了華為的手機芯片，而是華為自己沒有手機芯片加工能力。真正讓華為陷入困境的是代加工芯片企業不再接受華為的訂單，華為自己是有設計研發芯片的能力的，但是華為缺少加工芯片的能力，所以設計出來的芯片沒有加工商加工就也只能擱置。所以，還需要積極的開發自己的加工能力。
二、華為需要開拓有加工芯片技術的企業為自己加工世界上的芯片加工企業不僅僅是臺積電等企業，還有很多擁有先進加工能力的企業存在。華為想要擺脫現在的困境就只能尋找新的芯片加工企業，不在美國掌控內的芯片加工企業。
三、華為可以發展其他業務來彌補手機這壹塊如果在手機芯片這壹部分無法得到供應，那麽華為就只能先將手機事業放下，等待自己有能力加工芯片之後再重新開展手機業務。這段時間內華為就需要積極的發展他其他的優勢產業，來彌補手機業務這壹塊的漏洞。