天水華天科技股份有限公司股票(002185)於2007年6月在深圳證券交易所成功發行上市。總資產23.07億元，資產負債率37.21%。企業占地面積32.64萬平方米，建築面積81.700平方米，擁有各類設備儀器3000余臺套。現有員工5095人，專業技術人員1679人，專業R&D人員287人，高級工程師59人。
主營業務:
該企業主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器和半導體元器件的封裝測試業務。現有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等封裝測試產品185個品種。集成電路年封裝能力達到68億片，其中集成電路銅線工藝年封裝能力達到30億片；TSV CSP的封裝產能已經達到654.38+20萬片/年；集成電路產品年測試能力達到30億片；中國藥典檢測能力達到654.38+20萬片/年。
市場開發:
公司成立以來，通過深化企業改革，加強科技創新，強化內部管理，大力開拓市場，實施技術改造，有效提高了技術創新能力、裝備水平和市場占有率。集成電路年封裝能力和實際加工能力連年快速增長，企業綜合競爭力和經濟效益大幅提升。2005年集成電路封裝6543.8+0.239億片，銷售收入3654.38+0.65438萬元，利潤38654.38+0.2萬元，同比分別增長46%和58%。2006年完成集成電路封裝6543.8+9.42億片，銷售收入5654.38+26.9萬元，利潤5622萬元，同比分別增長64%和47.5%。2007年完成集成電路封裝27.75億片，銷售收入68208萬元，利潤9665438+萬元，同比大幅增長。