壹、主營業務
專註於各類半導體產品的研發、設計、生產和銷售，包括模擬集成電路(IC)、功率半導體器件、傳感器、光電器件等。公司產品廣泛應用於汽車電子、工業自動化、消費電子、通訊設備等領域。
半導體產品(分立器件和電源管理IC等。)開發設計的產品已進入小米、金立、Vivo (BBK)、酷派、魅族、華為、聯想、摩托羅拉、三星、海信、中興等國內知名手機品牌的供應鏈。
第二，科技優勢
逐步引進大量人才，重點加強R&D的人才儲備和質量，建立先進的可靠性實驗室和EMC實驗室。在產品研發、試制、量產過程中，對產品質量進行層層把關，並為合作夥伴提供大量的EMC測試。
擁有註冊商標12件，* * *申請專利50余項，其中集成電路布圖設計34項，實用新型專利8項，發明專利5項，國際專利1項(在美國)。同時，多項國際PCT發明專利正在申請中，並已進入受理和審查階段。
同時，我們得到了合作夥伴的認可，與全球各大半導體供應商緊密合作，為國內OEM廠商、ODM廠商、EMs廠商和終端客戶提供新產品導入、快速出樣、應用咨詢、方案設計支持、開發環境、售後、物流等全方位解決方案。