矽的性質可以用作半導體，而高純單晶矽是壹種重要的半導體材料。實際上矽的應用非常廣泛，比如二極管、三極管、晶閘管、場效應晶體管以及各種集成電路。
芯片制造分為制造和封裝:
在制造過程中，使用的主要材料有晶圓、掩膜、電子氣、光刻膠、CMP(化學機械拋光)拋光材料、高純濕電子化學品和靶材。
在封裝過程中，使用的主要材料有引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合線、封裝材料和芯片鍵合材料。