eMCP是結合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機記憶體標準，與傳統的MCP相較之下，eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，並且管理更大容量的快閃記憶體。
以外型設計來看，不論是eMCP或是eMMC內嵌式記憶體設計概念，都是為了讓智慧型手機的外型厚度更薄，機殼密閉度更完整。
MCP=Multi-Chip?Package?中文意思是多制層封裝芯片
EMCP=Embedded?Multi-Chip?Package?中文意思是嵌入式多制層封裝芯片
eMCP需求暴漲。但由於它們對工藝和技術要求非常高的產品，目前處於國際大廠（如三星等）領航的狀況，受原廠和市場需求的影響，很多智能手機、平板電腦廠商都在壹定程度上存在存儲器件缺貨狀況的威脅。
本土企業是否有能力提供這樣高規格的產品， BIWIN（佰維）為國內第壹家推出可量產eMCP本土企業，為客戶提供多壹種選擇。