1，技術先進。大港的控股公司蘇州科洋是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司。公司擁有先進的包裝技術和規模化生產能力。采用RDL封裝方式，使芯片面積與封裝面積之比為0.7，為最佳封裝方式。
2.引腳設計。大港股份芯片封裝用的引腳較短，可以減少信號延遲，封裝較薄，便於散熱。