陶瓷基板Pcb工藝流程是指在氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基板表面(單面或雙面)高溫直接貼銅箔的特殊工藝板。我們來看看陶瓷基板pcb的工藝流程。
陶瓷基板pcb工藝流程1 1鉆孔
通常，陶瓷基板通過激光鉆孔。與傳統鉆孔技術相比，激光鉆孔技術具有精度高、速度快、效率高、可大規模批量鉆孔、適用於大部分軟硬材料、不損失工具等優點，符合印刷電路板高密度互連和精細化發展。
激光打孔技術的陶瓷基板，陶瓷與金屬結合力高，不存在脫落、起泡等現象，從而達到同生共長的效果。表面平整度高，粗糙度0.1微米~ 0.3微米，激光打孔孔徑0.15mm-0.5mm，甚至0.06 mm
2.銅包層
覆銅是指電路板上沒有布線的區域用銅箔覆蓋，並與地線連接，以增加地線面積，減少回路面積，降低壓降，提高電源效率和抗幹擾能力。銅包層不僅可以降低地線的阻抗，還可以減小回路的截面積，增強信號鏡像回路。因此，覆銅工藝在陶瓷基板PCB工藝中起著非常重要的作用。不完整、切斷的鏡像回路或不正確的銅層往往會導致新的幹擾，並對電路板的使用產生負面影響。
3.蝕刻版畫
陶瓷基板也需要進行刻蝕，在電路圖形上預鍍鉛錫抗蝕層，然後通過化學手段將未保護的非導體部分的銅刻蝕掉，形成電路。蝕刻分為內層蝕刻和外層蝕刻，內層蝕刻采用酸蝕刻，使用濕膜或幹膜作為抗蝕劑；堿性蝕刻用於外層蝕刻，錫和鉛用作抗蝕劑。
陶瓷基板pcb工藝流程2電路板廠陶瓷產品的制造工藝有很多種。據說有幹壓、灌漿、擠壓、註射、流延、等靜壓等30多種制造方法。由於電子陶瓷基板是“扁平”的，形狀也不復雜，幹法成型加工的制造工藝簡單，成本低，所以大多采用幹壓。幹壓平板PCB電子陶瓷的制造工藝主要包括坯料成型、坯料燒結和修整、在基板上形成電路。
1.陶瓷基板的生坯制造(成型)
使用高純氧化鋁(Al2O3含量≥ 95%)粉末(根據用途和制造方法需要不同的粒度)。例如，從幾個文盲到幾十微米)和添加劑(主要是粘合劑、分散劑等。).形成“漿料”或加工材料。
(1)陶瓷基板通過幹壓生產。
幹壓坯體采用高純氧化鋁(電子陶瓷用氧化鋁含量大於92%，大部分為99%)粉末(幹壓用顆粒不得超過60μm，擠壓、流延、註射用顆粒應控制在65438±0 μm以內)，加入適量增塑劑和粘結劑，混合均勻後幹壓坯體。目前壹個正方形或圓片的後代可以達到0.50mm，甚至≤0.3mm(與板子尺寸有關)。幹壓坯可以在燒結前進行加工，如外形尺寸、鉆孔等，但要註意燒結引起的尺寸收縮的補償(收縮率放大的大小)。
(2)陶瓷基體澆鑄法生產坯體。
漿料(氧化鋁粉+溶劑+分散劑+粘合劑+增塑劑等。混合均勻+過篩)制造+流延(在流延機上金屬或耐熱聚酯帶上塗膠)高度調節)+烘幹+切邊(也可進行其他加工)+脫脂+燒結等工序。可以實現自動化和規模化生產。
2.燒結生坯，燒結後修整。陶瓷基板的生坯部分往往需要燒結，燒結後還要精整。
(1)綠色陶瓷基片的燒結。
陶瓷坯體的“燒結”是指通過幹壓去除坯體(體積)中的空洞、空氣、雜質和有機物，使其揮發、燃燒和擠壓，去除氧化鋁顆粒的“燒結”過程。實現了緊密接觸或聯合生長的過程，所以陶瓷生坯燒結後會出現失重、尺寸收縮、形狀變形、抗壓強度增加、氣孔率降低等變化。
陶瓷坯體的燒結方法有:①常壓燒結，無壓燒結會帶來很大的變形等。(2)加壓(熱壓)燒結法，可獲得良好的平面產品，是最常用的方法；
(3)熱等靜壓燒結法是用高壓高熱氣體燒結。其特色產品是在相同的溫度和壓力下完成的。各種性能均衡，成本相對較高。這種燒結方法常用於高附加值產品，或者航空航天、國防產品，如軍事領域的鏡子、核燃料、槍管等產品。幹壓氧化鋁生坯的燒結溫度大多在1200℃~ 1600℃之間(與成分和熔劑有關)。
(2)完成陶瓷基片的燒結(燒制)坯體。
大多數燒結陶瓷坯體需要精整。目的是:①獲得平整的表面。在高溫燒結過程中，由於坯體中顆粒分布、空隙、雜質和有機物的不均衡，會造成變形、不均勻或粗糙、過大和不同。這些缺陷可以通過表面處理來解決；
(2)獲得高光潔度的表面，如鏡面反射，或改善潤滑性(耐磨性)。
表面拋光處理是用拋光材料(如碳化矽、B4C)或金剛石砂膏從粗磨料到細磨料逐漸拋光表面。壹般來說，采用AlO粉≤1μm或金剛石砂膏，或激光或超聲波加工來實現。
(3)強(鋼)處理。
表面拋光後，為了提高機械強度(如抗彎強度等。)，可以用電子束真空鍍膜、濺射真空鍍膜、化學氣相沈積等方法鍍壹層矽化合物薄膜，在1200℃ ~ 1600℃熱處理可以顯著提高陶瓷坯體的機械強度！
3.在基板上形成導電圖案(電路)。
為了在陶瓷基板上加工形成導電圖形(電路)，需要先制造覆銅陶瓷基板，再根據印刷電路板技術制造陶瓷印刷電路板。
(1)以形成覆銅陶瓷基板。目前，有兩種方法形成覆銅陶瓷基板。
(1)層壓法。它由熱壓銅箔和壹面氧化的氧化鋁陶瓷基板制成。也就是對陶瓷表面進行處理(如激光、等離子等。)得到活化或粗糙化的表面，然後按照“銅箔+耐熱膠層+陶瓷+耐熱膠層+銅箔”層壓在壹起，在1020℃ ~ 1060℃燒結，形成雙面覆銅陶瓷層壓板。
②電鍍法。陶瓷基板經過等離子處理後，濺射鈦膜+鎳膜+銅膜，然後電鍍銅到需要的銅厚度，形成雙面覆銅陶瓷基板。
(2)單面和雙面陶瓷PCB板制造。按照傳統的PCB制造工藝，使用單面和雙面覆銅陶瓷基板。
(3)陶瓷多層板的制造。
①在單雙板上反復塗覆絕緣層(氧化鋁)，燒結、布線、燒結形成PCB多層板，或采用流延制造技術。
②陶瓷多層板采用澆註法制作。綠帶在澆鑄機上成型，然後鉆孔、堵塞(導電膠等。)、印刷(導電電路等。)、切割、層壓和等靜壓以形成陶瓷多層板。
註:流延法——制作膠液(氧化鋁粉+溶劑+分散劑+粘合劑+增塑劑等)的過程。混合均勻，過篩)、澆鑄(將膠液均勻分布在流延機上，塗覆在金屬或耐熱聚酯帶上)、幹燥、修整、脫脂、燒結。
陶瓷基板pcb工藝流程3陶瓷基板pcb的優勢
1，高電阻
2.出色的高頻特性
3、具有高導熱率:與材料本身有關，陶瓷相比於金屬。樹脂有優勢。
4、良好的化學穩定性、抗震性、耐熱性、耐壓性、內部電路、標誌點等。優於普通的電路基板。
5.在打印、粘貼、焊接方面更加精準。
陶瓷基板pcb的缺點
1，易碎
這是最重要的缺點之壹。目前只能做小面積的電路板。
2、貴
對電子產品的要求越來越高。陶瓷電路板只滿足部分高端產品的要求，低端產品根本不會用。
陶瓷基板pcb
陶瓷基板是指在氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基板表面(單面或雙面)經高溫直接粘合銅箔的特殊工藝板。本發明的超薄復合基板具有優異的電絕緣性、高導熱性、優異的可焊性和高粘合強度，可以像PCB壹樣蝕刻各種圖案，並具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已經成為大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。